聯(lián)發(fā)科p70和p60提升對比

聯(lián)發(fā)科p70和p60提升對比：

官方介紹，聯(lián)發(fā)科Helio P70采用臺積電最新的12nm FinFET制程工藝，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。

而且聯(lián)發(fā)科Helio P70針對游戲提供多線程優(yōu)化、針對重要使用場景降低畫面延遲率，以提供響應速度更快的游戲體驗。

更重要的是，聯(lián)發(fā)科Helio P70搭載多核多線程人工智能處理器，與聯(lián)發(fā)科NeuroPilot以及全新的智能多線程調(diào)度器相結(jié)合，在AI處理效率上比上一代Helio P60提高10%至30%。

這意味即使在相同的性能范圍內(nèi)，Helio P70也能支持更復雜的AI應用，如實時人體姿態(tài)檢測。

攝影方面，聯(lián)發(fā)科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍，支持更流暢的24fps景深預覽功能，相比同級競品可每秒節(jié)省43亳安。

多幀降噪的攝影性能提升了20%，從拍照到轉(zhuǎn)為JPEG格式的處理過程更加快速，所以在連續(xù)拍攝大量照片時順暢無阻。

其他硬件增強包括可用于電子圖像穩(wěn)定的硬件變形引擎，與GPU相比每秒可節(jié)省23毫安, 抗暈引擎防止感光過度，以及具有更好3A（自動曝光、自動對焦和自動白平衡）功能的精確人工智能面部檢測與智能場景識別功能。

網(wǎng)絡方面，聯(lián)發(fā)科Helio P70搭載最新技術的4K LTE調(diào)制解調(diào)器，支持任一常見的VoLTE與ViLTE移動網(wǎng)絡連接。

與傳統(tǒng)通話相比，VoLTE與ViLTE可提供絕佳的體驗，不僅通話設定時間縮短，更可大幅提升通話質(zhì)量。有了雙4G LTE的優(yōu)勢，第二張SIM卡具備數(shù)據(jù)連接快、覆蓋范圍廣、低功耗等優(yōu)勢，同時還滿足4G運營商的需求。

來自最新的10月24日消息，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的移動平臺---聯(lián)發(fā)科HelioP70。這款處理器是目前Helio P系列最新的的芯片，擁有不錯的性能，更好的功耗控制和更強的相機模組支持，還有更好的Al性能。

規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科P70采用臺積電12nm FinFET技術，可以看作是聯(lián)發(fā)科P60的繼承者。聯(lián)發(fā)科表示，這款處理器與Helio P60相比，Al引擎可提供10%至30%的Al處理能力。由ARM Cortex-A732.1 GHzCPU和四個ARM Cortex-A532.0GHz CPU組成，GPU采用ARM Mali-G72，工作頻率高達900MHz，與Helio P60相比，性能提升了13%。

Realme官方宣布將于11月28日下午12：30分推出新機U1，并由印度亞馬遜獨家發(fā)售。Realme U系列的亮點之一就是全球首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P70芯片的智能手機—，此次海報中還突出了“專業(yè)自拍”的名號，傳言其外形是水滴屏。

具體來說，P70采用臺積電12nm FinFET工藝，CPU部分由Cortex A73×4（2.1GHz）+Cortex A53×4（2 GHz）組成，GPU為ARM Mali-G72 MP3（900MHz）。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。

P70內(nèi)建全網(wǎng)通較基帶，下行Cat.7，最高支持1080P分辨率和3200萬像素單攝像頭（或2400萬+1600萬像素雙攝），至于AI單元/藍牙4.2/UFS 2.1和LPDDR4X-1800等特性，則均未欠奉。

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