華為麒麟980性能怎么樣

華為麒麟980性能怎么樣

首發(fā)7nm和A77架構(gòu)

在麒麟980的多項曝光中，最靠譜的應(yīng)該是7nm工藝。在6月臺積電舉辦的技術(shù)研討會上，CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，并駁斥了臺積電7nm良率提升緩慢的傳言。同時，他透露增強版7nm芯片Tapeout將在今年第三季進行風(fēng)險性試產(chǎn)，明年量產(chǎn)。

因此，7nm的量產(chǎn)臺積電方面已經(jīng)準備好，7nm的芯片將會在今年陸續(xù)面市。在華為nova3發(fā)布會上，華為手機終端產(chǎn)品線總裁何剛表示華為將會在今年9月的IFA大會上正式發(fā)布麒麟980處理器。去年，華為趕在蘋果之前發(fā)布了全球第一款A(yù)I處理器麒麟970，那么今年華為是否還會趕在蘋果之前首發(fā)全球第一款7nm處理器?

除了7nm芯片的首發(fā)，曝光的消息還稱麒麟980采用4個A77大核+4個A55小核，最高主頻為2.8GHz，A77也是首發(fā)。不過，據(jù)雷鋒網(wǎng)了解，Arm上月剛發(fā)布新一代CPU架構(gòu)Cortex-A76和新一代GPU核心Mali-G76，A76和G76都是基于臺積電7nm工藝，相比于10nmA75的2.8GHz，7nm A76的3GHz性能提升35%、能效提升40%，機器學(xué)習(xí)速度提升至四倍。但查詢資料后并沒有看到A77架構(gòu)的更多消息，因此，一方面麒麟980用7nmA76就可以滿足需求，另一方面Arm六月份剛發(fā)布A76，九月份再發(fā)布A77的概率不大。

當(dāng)然，麒麟980也少不了人工智能的功能。如不出意外，麒麟980將繼續(xù)用寒武紀最新的IP提升人工智能性能。寒武紀5月發(fā)布的Cambricon-1M 采用臺積電7nm 工藝生產(chǎn)，8 位運算效能比達 5Tops/watt(每瓦 5 萬億次運算)，提供三種尺寸內(nèi)核(2Tops/4Tops/8Tops)滿足不同場景下不同量級智能處理的需求，也可通過多核互聯(lián)進一步提高處理效能，延續(xù)1H/1A對CNN、RNN、SOM 等多種深度學(xué)習(xí)模型的支持，1M還支持 SVM、k-NN、k-Means、決策樹等經(jīng)典機器學(xué)習(xí)算法。

會用上自研基帶處理器嗎

對于手機處理器而言，除了CPU和GPU，基帶處理器也非常關(guān)鍵，而移動處理器市場基帶處理器最強的同樣是高通。但自主研發(fā)基帶處理器的難度更高，即便是已經(jīng)能夠自主研發(fā)移動CPU和GPU的蘋果，想要放棄高通的基帶處理器，但英特爾的基帶處理器性能相比高通差一截，無奈只能混用高通和英特爾的基帶處理器。

今年2月的MWC上，華為發(fā)布全球首個支持8×8 MIMO技術(shù)的4.5G LTE 調(diào)制解調(diào)芯片——Balong 765(巴龍765)，相對于4×4 MIMO，8×8 MIMO技術(shù)的頻譜效率提升達80%，支持LTE Cat.19，峰值下載速率在FDD網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下達到1.6Gbps，在TD-LTE網(wǎng)絡(luò)下達到1.16Gbps。

不過，Balong 765偏向于車聯(lián)網(wǎng)、無人機和智能工廠，因此麒麟980搭載自研基帶處理器的概率很小。

總結(jié)

旗艦手機以及手機旗艦處理器一直都是消費者關(guān)注的焦點，麒麟作為國內(nèi)少有的成功的具有自主研發(fā)標簽的手機處理器更是得到了廣泛的關(guān)注。麒麟9系列處理器作為海思的旗艦處理器，一般都會隨每年Mate系列旗艦手機發(fā)布，比如去年的華為Mate10搭載了麒麟970，今年的麒麟980也很可能隨華為Mate20一起出現(xiàn)。

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