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“含淚賣芯片”的廠商聯(lián)發(fā)科你不是一個(gè)人

來源:界面 | 時(shí)間:2016-01-20 17:53:00 | 閱讀:173 |  標(biāo)簽: 聯(lián)發(fā)科   | 分享到:

有人擔(dān)心手機(jī)商自造芯片會對市場格局造成沖擊,對此聯(lián)發(fā)科新任聯(lián)席COO朱尚祖并不認(rèn)同。他表示目前來看智能手機(jī)企業(yè)自己開發(fā)芯片給聯(lián)發(fā)科造成的影響很小,因?yàn)椤爸灰謾C(jī)企業(yè)懂點(diǎn)數(shù)學(xué),就不會自己開發(fā)芯片,因?yàn)椴唤?jīng)濟(jì)”,蘋果、三星和華為的成功是特例,很難借鑒。

2015年12月28日聯(lián)發(fā)科在臺北召開年終記者會。在談到2016年的市場目標(biāo)時(shí),謝清江表示隨著聯(lián)發(fā)科的4G modem技術(shù)更趨成熟,高端、中端和入門級4G方案已完全到位,預(yù)期2016年公司營收、手機(jī)芯片出貨量及市占率穩(wěn)定上揚(yáng),智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)仍會保持10%的增長率。

對此王艷輝并不樂觀:“今年智能手機(jī)芯片的競爭態(tài)勢會加劇,去年較量只集中在高通和聯(lián)發(fā)科之間,但今年展訊將在中低端給聯(lián)發(fā)科帶來巨大壓力!

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