“含淚賣芯片”的廠商聯(lián)發(fā)科你不是一個(gè)人

面對(duì)白熱化的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，先做出市場(chǎng)戰(zhàn)略調(diào)整的反而是業(yè)內(nèi)標(biāo)桿的高通。

繼在CES推出車載芯片等多款用于非智能手機(jī)設(shè)備的驍龍芯片后，1月18日高通與貴州省人民政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，成立合資企業(yè)貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，主營(yíng)服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)。此外，高通首批定制的物聯(lián)網(wǎng)芯片也將于今年進(jìn)入市場(chǎng)。種種跡象表明：高通打算用各種方式突破智能手機(jī)市場(chǎng)。

對(duì)此王艷輝認(rèn)為，由于手機(jī)行業(yè)發(fā)展具有其特定的規(guī)律性，在2020年5G網(wǎng)絡(luò)投入商用之前，4G終端技術(shù)發(fā)展將進(jìn)入一段相當(dāng)長(zhǎng)的平緩期。終端技術(shù)的發(fā)展越平緩，對(duì)市場(chǎng)領(lǐng)先者的壓力就越大。

“隨著聯(lián)發(fā)科、展訊等廠商的技術(shù)越來(lái)越成熟，市場(chǎng)提升空間將越來(lái)越狹小，因此高通需要借助非手機(jī)業(yè)務(wù)如物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人飛機(jī)、VR、車載等領(lǐng)域，通過(guò)多元化經(jīng)營(yíng)保證營(yíng)收的增長(zhǎng)�！�

事實(shí)上聯(lián)發(fā)科也亦步亦趨地做著類似的嘗試。

在2016年的CES上，聯(lián)發(fā)科展示了三款為智能手表、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及藍(lán)光視頻播放器所設(shè)計(jì)的全新處理器。

聯(lián)發(fā)科官方發(fā)言人對(duì)界面新聞?dòng)浾弑硎荆�智能手機(jī)仍是其重要的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，2016年將遵循“兩多一少（多核、多媒體、少功耗）”的產(chǎn)品策略和“曦力（Helio）”品牌，繼續(xù)沖擊高端市場(chǎng)；但與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科將把智能家居和物聯(lián)網(wǎng)看成驅(qū)動(dòng)未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要增長(zhǎng)點(diǎn)，也會(huì)關(guān)注車載機(jī)會(huì)。

“今年物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等產(chǎn)業(yè)可能會(huì)起來(lái)，如果芯片廠商不提前布局，萬(wàn)一無(wú)人飛機(jī)爆發(fā)、VR爆發(fā)，就將面臨很大的窘境。因此在這種情況下，加大多元化布局是非常聰明的做法。”王艷輝說(shuō)。

另外手機(jī)芯片市場(chǎng)值得一提的是，最近一兩年蘋果、三星、華為、小米、LG、索尼等一些有實(shí)力的手機(jī)廠商紛紛設(shè)立了芯片研發(fā)計(jì)劃，手機(jī)廠商研發(fā)芯片幾乎成為時(shí)尚。據(jù)王艷輝分析，自研芯片不存在成本優(yōu)勢(shì)，其最主要的好處在于擁有更多的自主權(quán)，不必受芯片供應(yīng)商的制約，并且能夠?qū)崿F(xiàn)性能上的差異化特色。

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