“含淚賣芯片”的廠商聯(lián)發(fā)科你不是一個人

面對白熱化的市場競爭，先做出市場戰(zhàn)略調(diào)整的反而是業(yè)內(nèi)標桿的高通。

繼在CES推出車載芯片等多款用于非智能手機設備的驍龍芯片后，1月18日高通與貴州省人民政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，成立合資企業(yè)貴州華芯通半導體技術有限公司，主營服務器芯片業(yè)務。此外，高通首批定制的物聯(lián)網(wǎng)芯片也將于今年進入市場。種種跡象表明：高通打算用各種方式突破智能手機市場。

對此王艷輝認為，由于手機行業(yè)發(fā)展具有其特定的規(guī)律性，在2020年5G網(wǎng)絡投入商用之前，4G終端技術發(fā)展將進入一段相當長的平緩期。終端技術的發(fā)展越平緩，對市場領先者的壓力就越大。

“隨著聯(lián)發(fā)科、展訊等廠商的技術越來越成熟，市場提升空間將越來越狹小，因此高通需要借助非手機業(yè)務如物聯(lián)網(wǎng)、無人飛機、VR、車載等領域，通過多元化經(jīng)營保證營收的增長�！�

事實上聯(lián)發(fā)科也亦步亦趨地做著類似的嘗試。

在2016年的CES上，聯(lián)發(fā)科展示了三款為智能手表、物聯(lián)網(wǎng)設備及藍光視頻播放器所設計的全新處理器。

聯(lián)發(fā)科官方發(fā)言人對界面新聞記者表示，智能手機仍是其重要的業(yè)務領域，2016年將遵循“兩多一少（多核、多媒體、少功耗）”的產(chǎn)品策略和“曦力（Helio）”品牌，繼續(xù)沖擊高端市場；但與此同時，聯(lián)發(fā)科將把智能家居和物聯(lián)網(wǎng)看成驅動未來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要增長點，也會關注車載機會。

“今年物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等產(chǎn)業(yè)可能會起來，如果芯片廠商不提前布局，萬一無人飛機爆發(fā)、VR爆發(fā)，就將面臨很大的窘境。因此在這種情況下，加大多元化布局是非常聰明的做法�！蓖跗G輝說。

另外手機芯片市場值得一提的是，最近一兩年蘋果、三星、華為、小米、LG、索尼等一些有實力的手機廠商紛紛設立了芯片研發(fā)計劃，手機廠商研發(fā)芯片幾乎成為時尚。據(jù)王艷輝分析，自研芯片不存在成本優(yōu)勢，其最主要的好處在于擁有更多的自主權，不必受芯片供應商的制約，并且能夠實現(xiàn)性能上的差異化特色。

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