Intel移動(dòng)自己不硬，找華為合作仍不能彌補(bǔ)

再看重要的基帶芯片，自英特爾并購基帶芯片廠商英飛凌，之前的蘋果客戶被高通搶走之后，其在基帶芯片市場的表現(xiàn)一直不溫不火，最新的統(tǒng)計(jì)顯示，英特爾基帶芯片的市場占有率排在高通、聯(lián)發(fā)科之后，只占有4.6%的市場份額，比華為海思僅高出1.3個(gè)百分點(diǎn)，但要知道，海思只是自給自足，英特爾面向的是開放市場。重要的是在基帶芯片的發(fā)展技術(shù)水平上，英特爾與海思相比也不占據(jù)領(lǐng)先的優(yōu)勢。例如明年上市的XMM 7360與海思Balong 750相比，Balong 750支持LTE Cat.12 DL和Cat.13 UL，而且DL MIMO高達(dá)傳輸模式9，與高通明年主打的驍龍820的基帶芯片性能相當(dāng)，相比之下，XMM 7360僅支持Cat.10 DL和Cat.7 UL。而隨著明年高通下一代最高下行傳輸速度高達(dá)每秒1Gbps的Snapdragon X16在2016年中期的出貨，英特爾在基帶芯片方面對于OEM廠商將再次失去吸引力。其實(shí)，不要說明年的X16，就是不久前發(fā)布的X12，無論在制造工藝、功能還是性能都比XMM 7360高出不少。當(dāng)然我們在此并非完全否定英特爾基帶芯片的競爭力，只是在技術(shù)水準(zhǔn)遠(yuǎn)達(dá)不到業(yè)內(nèi)頂級(jí)的水平，既然這樣，華為與其合作能借鑒和互補(bǔ)什么呢？又如何與高通競爭呢？

其實(shí)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)競爭到現(xiàn)在，能夠引起產(chǎn)業(yè)格局變化的前三大廠商（三星、蘋果、華為）均已經(jīng)具備了基于ARM架構(gòu)的自主芯片設(shè)計(jì)能力，且在市場中被證明頗具競爭力，這種背景之下，誰都不可能更弦易張去借鑒或者采用英特爾的x86架構(gòu)，況且鑒于上述英特爾在移動(dòng)芯片市場的技術(shù)和表現(xiàn)，不要說什么借勢和互補(bǔ)，不拖后腿就是好事。至于其他廠商，由于同樣的原因也很難大規(guī)模去支持英特爾的x86架構(gòu)芯片。例如今年英特爾發(fā)布的SoFIA 3G芯片即便是面向低端市場也未能取得顯著的效果，至于獨(dú)立的基帶芯片，只有一款新產(chǎn)品XMM 7260，盡管出貨已有很長一段時(shí)間，但除了華碩的ZenFone 2和微軟的Surface 3外，客戶寥寥無幾。

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