全新架構首秀肌肉：海思麒麟950架構完整解析

華為日前剛剛發(fā)布的年度旗艦機型Mate 8吸引了大量的關注目光，作為國產(chǎn)手機高端市場的扛鼎之作，外在的精湛做工和扎實用料僅僅是一個方面，內(nèi)“芯”是否足夠強大同樣重要。對于不少科技粉絲們來說，對于后者的關注可能會更多，大家都想看看全新架構SoC到底有著怎樣的實力?又會給我們的使用體驗帶來多少改變?

那么，接下來，就對Mate 8上采用的這顆全新SoC進行一番深入探究。

海思麒麟950架構完整解析

今年的手機SoC芯片格局想必大家都已經(jīng)十分了解，就安卓陣營來看，高通驍龍810深陷發(fā)熱泥潭；三星豪賭14nm FinFET工藝，憑借自家Exynos 7420賺足眼球；華為海思和聯(lián)發(fā)科則紛紛選擇了放棄A57的保守過渡策略。在芯片不給力的情況下，各家手機廠商拿出來的產(chǎn)品自然也會感覺相對疲軟，所有人都在期盼ARM Cortex-A72、高通的Kyro、三星Mongoose等新一代架構芯片帶來一場徹底的變革。

華為海思麒麟950正是在此背景下登場的第一款芯片，首次采用ARM Cortex A72架構以及Mali-T880 GPU，全部是新世代的產(chǎn)品。具體來看，CPU部分采用4*2.3GHz主頻Cortex A72大核 4*1.8GHz主頻Cortex A53小核，不過并未采用ARM推出的CCI-500互連架構，而是繼續(xù)沿用了現(xiàn)有的CCI-400，華為稱這主要是因為麒麟950設計研發(fā)時CCI-500尚未發(fā)布，因此并未采用。

在制程工藝方面，華為海思麒麟950采用的是臺積電16nm FinFET工藝的升級版本16nm FF Plus，可以更好的發(fā)揮性能優(yōu)勢，已經(jīng)十分接近三星現(xiàn)有的14nm LPE工藝，更強的14nm LPP工藝得等到明年了。

從GeekBench 3.0的實測數(shù)據(jù)來看，采用新架構的海思麒麟950表現(xiàn)相當搶眼，單核性能已經(jīng)壓過了采用A57架構的Exynos 7420以及高通驍龍810，目前安卓絕大部分應用仍然是以單核性能為主，只有少數(shù)跑分軟件才能讓其八核全開，多線程性能的重要性其實并沒有數(shù)據(jù)差異這么明顯，這也是安兔兔6.0等測試軟件大幅提升單核性能權重的重要原因。

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