秒驍龍810/7420 麒麟950怎樣鑄造？

雖然選擇ARM技術(shù)路線多了幾分唯利是圖的商業(yè)化氣息，少了幾分為解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展和信息安全受制于人的理想信念，并且還將受制于ARM和谷歌。但依附于AA體系后大幅降低了研發(fā)的資金成本、時(shí)間成本和技術(shù)門檻，非常有利于實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)化運(yùn)營。

悲劇的K3

麒麟的成長也是在挫折中前行，在磕磕碰碰中成長的磨礪之旅。

2009—2010年，海思研發(fā)并推廣了第一款手機(jī)SOC——Hi3611（K3），該SOC集成了雙核ARM-11，曾被用于智能手機(jī)及其他智能設(shè)備。

雖然華為對(duì)K3寄予厚望，但理想很豐滿，現(xiàn)實(shí)很骨感——K3最終連在山寨機(jī)市場(chǎng)都無法立足。

原因何在？一方面固然有K3自身的原因。但更多的是因?yàn)槿狈��?qiáng)有力的合作伙伴和市場(chǎng)定位和營銷的問題。

因?yàn)槭謾C(jī)芯片市場(chǎng)基本被德州儀器、高通、美滿電子、聯(lián)發(fā)科等廠商占據(jù)，K3只能去搶最低端的山寨機(jī)市場(chǎng)，而山寨機(jī)廠商本身技術(shù)實(shí)力有限，品控?zé)o法和大廠商相提并論，很多問題其實(shí)是山寨機(jī)廠商自身的原因造成的，但最后往往被歸結(jié)于K3產(chǎn)品不行。

另外，任何事物發(fā)展都有一個(gè)螺旋式上升的過程，都要經(jīng)過發(fā)現(xiàn)問題——分析問題——解決問題的過程。比如2004年進(jìn)入手機(jī)芯片市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科，聯(lián)發(fā)科就曾經(jīng)借助TCL下屬的手機(jī)方案公司捷開通信解決BUG，完善芯片。

同理，K3也當(dāng)然不能例外。因?yàn)樯秸瘷C(jī)廠商技術(shù)實(shí)力差，不僅無法在使用中反饋存在的問題，進(jìn)而共同對(duì)芯片做改進(jìn)，反而因?yàn)辇嫶蟮某鲐浟繑�壞了K3的名聲。

最后在營銷方面的做法也非常值得商榷，在產(chǎn)品不成熟的情況下，沒有選擇發(fā)展1到2家有實(shí)力的大客戶，而是選擇發(fā)展了十多家小客戶，并且大量鋪貨，造成在管理上的極大困難，并最終導(dǎo)致渠道商的大量積壓......

因此，K3的命運(yùn)必然是悲劇，但這遠(yuǎn)不是麒麟芯片悲劇的落幕。

坑爹的K3V2

2012年1月，海思發(fā)布了K3V2，該SOC集成了四核ARM  A9，在GPU上選擇了圖芯的GC4000，因?yàn)閾尣坏脚_(tái)積電最新的28nm制程工藝，只能退而求其次選擇了40nm制程，這些都為K3V2的坑爹埋下了伏筆。

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