高通以前的策略是扶植小廠商，博弈大廠商。隨著小米已經成長為巨頭，高通已經開始轉向扶持更小的合作伙伴。聯(lián)發(fā)科雖然沒有限制對紅米的MT6589-Turbo供貨，但在后來的產品中，其首發(fā)合作方已換成了華為、TCL。
缺乏了芯片商的支持，小米必須看人臉色行事，這對于龐大體量的小米來說，稍有差池便會付出沉重代價。
四：華為榜樣的力量，激勵小米造芯片
華為手機今天的成功，很大程度上得益于海思處理器不遺余力的研發(fā)，這不亞于蘋果A系列處理器對于iPhone的重要性。
其實最開始，海思和華為手機走過了一段比較艱難的時期。在長達2年的時間里面，華為頂著外界的嘲諷堅持使用K3V2處理器，甚至犧牲了自己的高端手機，影響了華為手機的競爭力，但任正非對海思要錢給錢、要人給人不余遺力的支持起到了關鍵作用，海思一直到2014年才爆發(fā)出能量，麒麟920芯片在SOC和基帶上的突破讓華為手機在性能和網絡連接性上取得了領先。得益于芯片端的突破，華為智能手機很快在銷量上迎頭趕上，與三星、蘋果并駕齊驅。
不可忽略的是，華為在網絡端多年的技術累積，才使得華為有研發(fā)海思的資本，以及3G升級4G帶來的時間窗口，技術力量和時間將會是小米研發(fā)芯片最大的攔路虎。
五：小米智能家居、IOT領域的布局
智能家居目前還處于起步階段，未來每一個硬件都有可能聯(lián)網，這將產生大量的計算和通訊需求，小米此時進入芯片研發(fā)，將會是一個較為理想的時間窗口。誠如那篇文章所說，在LTE-Cat1等低速物聯(lián)網芯片仍然有大量機會，小米可以提前布局。
對于小米來說，智能家居是并行于智能手機的另一大核心業(yè)務，如果有自己設計的芯片，未來小米在智能家居、IOT領域將會有決定性的競爭力。
如今的小米已經是一個不折不扣的巨頭，背負銷量增長停滯的壓力將迫使小米找尋突破口，自己設計芯片是一塊極難啃的骨頭，但小米終究要啃。小米能否快速趕上，將是未來構建小米帝國的一個核心關鍵。
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