小米需要自己造處理器芯片？

控制不了上游芯片，小米在芯片上不占優(yōu)勢，產(chǎn)品和營銷的打法變得很被動。

二：小米需要靠低端產(chǎn)品走量，但競爭優(yōu)勢保不住

小米如今的商業(yè)模式已經(jīng)非常清晰了，拼的是用戶量，靠軟件和服務賺錢，將硬件產(chǎn)品互聯(lián)網(wǎng)化，基于此，手機出貨量成為構(gòu)建這一商業(yè)模式的基礎，要提升出貨量，顯然要靠低端來走量。小米宣稱今年目標出貨量是1億，據(jù)傳小米內(nèi)部的目標是1.3億。今年上半年小米出貨量為3470萬臺，Q3小米出貨量為1850萬臺，較Q2的2000萬臺出現(xiàn)了下滑，小米今年達到8000萬臺應該不是問題，但要完成1億甚至更高的銷量恐怕難以實現(xiàn)。

所以，小米聯(lián)手聯(lián)芯的意義在于，聯(lián)芯可以幫助小米在低端市場沖量，目前紅米系列最低端售價為599元人民幣，更低的還有499或399，這個價位正好和聯(lián)芯之前的定位相符，小米肯定希望借助聯(lián)芯的芯片提升小米低端手機的市場競爭力，小米此前推出的紅米2A就是采用聯(lián)芯的處理器。

自己設計芯片的好處是，可以壓低產(chǎn)品售價。同樣的性能，用高通芯片的賣1000元，只有50元的利潤，而自己的芯片就可以有200元的利潤，如果保持50元的利潤，那么價格可以比對手低150元。

除此在外，自主芯片可以在整合設計上有更多優(yōu)勢，加強某一方面的性能。比如蘋果的指紋識別和A8的融合使得iPhone解鎖體驗更為流暢，3d touch也是一樣，但這些特性在安卓手機上比蘋果相去甚遠，根源就在于硬件和軟件的分裂，自己設計芯片可以很大程度解決這個問題。另外，華為海思在基帶和SOC上的開發(fā)使得華為手機在信號和續(xù)航方面的表現(xiàn)更為出眾，這些特性對于小米手機日后往高端走有很大幫助。

三：由于低價策略，小米和高通、聯(lián)發(fā)科的關(guān)系漸行漸遠

小米屢屢將高通、聯(lián)發(fā)科的高端芯片用在低價手機上，給友商的產(chǎn)品策略造成很大沖擊，使得高通、聯(lián)發(fā)科在其他廠商面前難堪，這已經(jīng)成為行業(yè)內(nèi)公開的秘密。從小米3開始，高通就不再配合小米的旗艦處理器首發(fā)策略，轉(zhuǎn)而支持其他廠商。聯(lián)發(fā)科也是如此，聯(lián)發(fā)科本想依靠紅米仿照之前小米在高通、英偉達平臺的“高大上”宣傳案例，擺脫“山寨”形象。不過紅米將首發(fā)的MT6589-Turbo平臺，一上市就打上了799元“入門級”標簽，導致被其他國產(chǎn)手機廠商在中高端平臺全部棄用。

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