iPhone6s“芯片門”給蘋果帶來了怎樣的思考？

芯片不適合雙供應(yīng)商策略的另一大原因是，兩家工廠很難生產(chǎn)出性能比較接近的芯片。由于不同工廠之間的工藝特性不同，同樣一款芯片也需要為這兩家工廠設(shè)計出不同的電路布線方案。這就意味著，不同工廠生產(chǎn)的同款芯片在面積、性能、能耗等方面都會存在著差異。以目前的技術(shù)水平，不同代工廠是不可能做出各方面指標(biāo)都接近的芯片，而這也是此次iPhone 6s出現(xiàn)芯片門最為直接的原因。

由于以上原因，過去很少有廠商會將芯片交給兩家代工廠代工，蘋果自然也不例外。那么，在iPhone 6s上蘋果為何要鋌而走險？

原因同樣只有這一個：產(chǎn)能。

庫克領(lǐng)導(dǎo)下的蘋果，創(chuàng)新雖受到質(zhì)疑，但其市場卻在持續(xù)擴大，這背后的原因在于庫克采取迎合市場，以銷量為先的市場策略。要知道庫克的老本行就是供應(yīng)鏈管理，在他的帶領(lǐng)下，蘋果的供應(yīng)鏈愈發(fā)成熟高效。喬布斯時代，要買臺iPhone 4如果不通過黃牛手段，你至少得等上十幾天的時間。如今iPhone 6s剛剛發(fā)售，第二天早上快遞小哥就把貨送到你手上了。這其中的變化，就是庫克功勞。

但是隨著銷量的增長，擺在蘋果面前的卻是一個看上去很幸福，實則很棘手的難題：如何保障iPhone 6s在性能上的競爭力，同時又不出現(xiàn)產(chǎn)能問題。

尤其是蘋果已經(jīng)在iPhone6身上使用了20nm工藝的A8芯片，iPhone6s性能要往上走就必須采用制程更高的芯片。20nm工藝之后是14nm和16nm，但在這代工藝上英特爾都遇到了產(chǎn)能的麻煩，更不用說其他芯片代工廠商。

恰巧的是，在iPhone 6s發(fā)布之前，三星的14nm工藝芯片已經(jīng)商用。今年初，三星在Galaxy S6上就用上了14nm工藝的芯片。而臺積電這邊，也趕在了iPhone 6s發(fā)布之前，實現(xiàn)了16nm工藝的規(guī)模化量產(chǎn)。有消息稱，蘋果在發(fā)布iPhone 6s之前，就已經(jīng)確定這兩家廠商代工A9芯片的比例大概為2：3。

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