iPhone6s“芯片門”給蘋果帶來了怎樣的思考？

在說此次的芯片門事件之前，我想先說一段蘋果過往的故事。

1988年，喬布斯回到蘋果，重掌大權(quán)。當時，他率領(lǐng)團隊推出了回歸后的第一個作品，就是那款五彩繽紛的iMac G3（也是蘋果第一款iMac）。這款漂亮的iMac一經(jīng)發(fā)布便廣受贊譽，消費者的訂單也蜂擁而至。然而，就在市場反響最為熱烈的時候，蘋果卻發(fā)現(xiàn)自己的工廠無法滿足龐大的訂單需求。由于交貨時間一再拖延，這導(dǎo)致蘋果流失了大量的潛在用戶。

iMac G3廣受好評，但市場表現(xiàn)卻很一般，其主要原因就是蘋果在供應(yīng)鏈上存在巨大的缺陷。在經(jīng)歷這次失敗后，喬布斯開始重視對供應(yīng)鏈的管理。并且經(jīng)過十幾年的努力，蘋果打造出了一套成熟高效的供應(yīng)鏈體系，即零配件的雙供應(yīng)商策略。

所謂的雙供應(yīng)商策略，就是將各種零組件交給兩家實力相當?shù)墓�廠來代工，比如顯示屏、內(nèi)存、存儲等零組件。這一策略的好處就是，零組件的成本會因為兩家工廠的競爭，而保持在較低的水平。并且如果其中一家出現(xiàn)問題無法滿足產(chǎn)量需求，還有另外一家可以快速補上，這大大降低了產(chǎn)能不足的風險。

當然，這一策略也會帶來一些弊端。比如這些零部件都需要花費兩筆開模和調(diào)試費用，另外由于是出自不同工廠的代工，這些部件的性能也會存在一些差異。不過在iPhone 6s的芯片門之前，這些弊端都沒有暴露出來。

十幾年來，雙供應(yīng)商策略解決了蘋果產(chǎn)品的產(chǎn)能問題，幫助蘋果成為全球供應(yīng)鏈管理水平最高的企業(yè)之一。也正是這種高效的供應(yīng)鏈管理策略，讓蘋果走向了巔峰。

然而，蘋果的這一策略一直沒有觸及到終端產(chǎn)品最核心的部件：主控芯片。

其中最主要的原因是芯片代工的難度太大。與其他零組件不同，芯片制造的流程極其復(fù)雜，技術(shù)和制造門檻相當高，目前擁有芯片制造技術(shù)的企業(yè)屈指可數(shù)。一家是業(yè)界老大英特爾，不過一直以來它都不接受代工業(yè)務(wù)。而另外兩家技術(shù)水平比較領(lǐng)先的就是韓國的三星和臺灣的臺積電。

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