蘋果iPhone6s的A9處理器是怎樣練成的？

可以說，除了在多核性能上蘋果A系處理器跑不過高通、聯(lián)發(fā)科等廠商之外，A系處理器在架構(gòu)設(shè)計(jì)、GPU性能、制程工藝等方面往往是領(lǐng)先其他廠商的，2013年蘋果A7開移動(dòng)處理器64位先河，而安卓廠商直到去年下半年才開始用上Cortex-A53這種入門級(jí)64位核心處理器。此外，4MB L3緩存這種奢侈的設(shè)計(jì)更是其他廠商不敢輕易嘗試的，畢竟這會(huì)增加設(shè)計(jì)難度，提升成本。

當(dāng)然了，我們也要公平地說下蘋果能任性設(shè)計(jì)自家的A系處理器是因?yàn)樗麄儾恍枰�考慮外需，而且蘋果做的只是應(yīng)用處理器，沒有基帶，聯(lián)發(fā)科、高通則不同，他們要對(duì)外出售產(chǎn)品，需要考慮成本和競(jìng)爭(zhēng)力，還有基帶也要占用很大一部分SoC核心面積。

至于即將發(fā)布的iPhone 6s、iPhone 6s Plus的A9處理器，我們現(xiàn)在所知的是它會(huì)使用FinFET工藝，三星的14nm及TSMC的16nm都有可能代工（或者二者分配不同比例），有消息稱A9處理器核心面積只有85mm2，比A8還要更小。

另外，蘋果的處理器一直使用PoP封裝，所以A9處理器還會(huì)封裝系統(tǒng)內(nèi)存，今年iPhone 6s上2GB內(nèi)存基本上可以確定了，而且是功耗更低的LPDDR4，那么A9+2GB內(nèi)存的組合肯定又要讓安卓廠商的旗艦機(jī)忙一陣子了。

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