不只蘋果A9，傳驍龍820也有兩個(gè)版本

雖然是高通目前的旗艦處理器，不過驍龍810因?yàn)榘l(fā)熱問題可謂飽受詬病，而在這種情況之下，高通下一代旗艦處理器驍龍820也更加令人關(guān)注。而根據(jù)之前的消息，驍龍820將采用三星14nm FinFET制程工藝，來實(shí)現(xiàn)功耗發(fā)熱和性能之間的平衡。

目前三星14nm FinFET制程已經(jīng)比較成熟，并且已經(jīng)應(yīng)用在了Exynos 7420處理器中。但根據(jù)最新的消息，雖然高通一開始計(jì)劃使用三星14nm FinFET制程工藝來制造驍龍820，但可能最終還會(huì)推出另一個(gè)采用10nm FinFET制程的版本。今年年初三星曾宣布10nm FinFET制程工藝的相關(guān)參數(shù)已經(jīng)確定，并將于今年年底開始試產(chǎn)，大規(guī)模量產(chǎn)則要等到明年年底。而考慮到驍龍820將會(huì)在今年年底至明年年初進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段，因此采用10nm FinFET制程工藝并不是沒有可能。

不過值得一提的是14nm FinFET和10nm FinFET的工藝分別使用的是LPE和LPP版本，分別代表Low Power Early和Laser-Produced Plasma。其中LPE為早期版本，功耗和封裝面積都有進(jìn)步，但相對(duì)不成熟，而LPP則是的升級(jí)版，性能更加出色。由于三星14nm FinFET工藝已經(jīng)成熟，而10nm FinFET工藝還有待進(jìn)步，因此采用14nm FinFET LPP搭配10nm FinFET LPE的策略也比較合理。

而高通方面并沒有透露多少關(guān)于的詳細(xì)信息，只是宣布驍龍820將采用非平面FinFET工藝，從目前的市場(chǎng)情況來看，三星14nm和10nm制程工藝以及臺(tái)積電16nm制程工藝均屬于此范圍。

除了CPU部分之外，驍龍820還將搭載性能更強(qiáng)的Adreno 530 GPU以及一顆全新的DSP，并且整個(gè)反惡意軟件功能。

蘋果在A9處理器也上采用了臺(tái)積電16nm和三星14nm兩種制程工藝，引起了不小的風(fēng)波，而如果高通推出兩個(gè)版本的驍龍820的話，或許也會(huì)面臨相當(dāng)大的輿論壓力。而且如果發(fā)熱問題仍然不能得到很好的解決的話，驍龍820的市場(chǎng)處境不但不會(huì)有所改觀，甚至情況還會(huì)更糟，這對(duì)手機(jī)廠商和高通來說都不是什么好事。

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