手機(jī)市場(chǎng)飽和，國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)黃金時(shí)代落幕

核心自主研發(fā)突破

不過眾所周知，芯片等核心硬件的研發(fā)有非常高的技術(shù)門檻，中國(guó)手機(jī)廠商在核心硬件層面的技術(shù)積累幾乎為零，走自主研發(fā)有出路嗎？

目前的現(xiàn)實(shí)困難是，中國(guó)芯片距國(guó)際一流水準(zhǔn)尚有不小的差距。比如2014年英特爾就推出了14納米制程的處理器，而如今國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的制程仍為28納米。此外，設(shè)計(jì)軟件、制造裝備等方面的缺乏、落后，也使得中國(guó)芯片后勁不足。

但有困難并不意味著完全沒希望。最典型的案例是華為。華為于2012年推出自己的手機(jī)芯片海思，并隨后推出了依托海思芯片的手機(jī)整體解決方案。

三年過去，相比其他國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商，華為已然嘗到了甜頭。搭載海思芯片的mate7、P8，其均價(jià)已突破高端手機(jī)的500美元價(jià)格線。而根據(jù)華為終端的業(yè)績(jī)報(bào)告，今年上半年，在大市增長(zhǎng)乏力的情況下，華為終端所在的消費(fèi)業(yè)務(wù)上半年銷售收入90.9億美元，同比大幅增長(zhǎng)69%。

而中芯國(guó)際與華為、比利時(shí)微電子研究中心、高通共同投資研發(fā)14納米的消息，則預(yù)示著華為手機(jī)芯片將有望在制程上取得一定突破，進(jìn)而向中高端領(lǐng)域進(jìn)發(fā)。

除了華為，小米最近也加快了“自研處理器”的步伐。有消息稱，小米近期從ARM公司購(gòu)買了全套芯片技術(shù)授權(quán)，準(zhǔn)備轉(zhuǎn)型升級(jí)自主研發(fā)芯片。

雖然已經(jīng)落后于華為，但對(duì)于小米而言，這卻是不得不走的一步棋。過去兩年的競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)已經(jīng)表明，小米遭遇的增長(zhǎng)瓶頸，很大程度上源于其核心模式極易被對(duì)手復(fù)制和超越，小米需要實(shí)現(xiàn)從市場(chǎng)規(guī)模到上游產(chǎn)業(yè)鏈的逆襲。

不過，在核心芯片研發(fā)的高技術(shù)門檻下，不論是華為、小米，還是其他希望從核心硬件突破的國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商而言，這都是一條艱難的路，等待國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商摸索和突破。

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