驍龍810由于過熱面臨了生產問題，三星不想面對由此帶來的產品推遲上市風險。而就在幾天之后，LG的一位高管在電話會議上開始承認首批搭載驍龍810的G Flex 2有一些問題，但是目前已經將問題解決。隨后，驍龍810的過熱問題開始在社交網絡上流傳，話題變得越來越大。
“首批”機型
目前，高通的驍龍810處理器由臺積電代工，而后者同時也為蘋果和三星這樣的巨頭代工處理器。事實上，根據(jù)來自Patently Apple的一份最新的報告顯示，臺積電很有希望獲得所有蘋果下一代A9X（新款iPad處理器）和部分A9（新款iPhone處理器）的訂單。
臺積電使用20納米工藝制造了驍龍810，同時也用同樣的工藝為iPhone 6、iPhone 6 Plus和iPad Air 2制造芯片。因此，根據(jù)去年12月的一份消息稱，驍龍810的過熱問題并非是來自于臺積電的制造工藝，而是出在了高通驍龍810的設計本身。雖然高通已經花費了一些時間修復了這個問題，但是并沒有具體搞清楚真正的原因，同時高通也一直否認任何關于驍龍810過熱問題的報道。
今年3月
到了今年3月，HTC也公布了同樣使用驍龍810處理器的新旗艦One M9，而隨后再次出現(xiàn)One M9在進行跑分測試時溫度過高的現(xiàn)象。雖然在高強度跑分的過程中手機本身發(fā)熱是很正常的事情，但是HTC One M9的溫度居然高達55.9攝氏度，這要比上一代M8的溫度整整高出了20度。
這再一次說明了驍龍810的問題，但是有跡象表明似乎通過簡單的軟件更新就能解決問題。根據(jù)來自XDA開發(fā)者論壇一位名叫herwegan的用戶表示，通過OTA在線更新的方式就可以解決過熱問題。另外，同樣是來自XDA的消息稱，在進行測試固件更新后，HTC One M9的跑分溫度已經降到了41.7攝氏度。
從目前的情況來看，HTC One M9受到驍龍810過熱問題的影響并不大，目前考慮到該款機型尚未大規(guī)模上市，因此后續(xù)還有時間將此問題解決。
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