悲��！高通驍龍810過(guò)熱問(wèn)題依然存在

驍龍810由于過(guò)熱面臨了生產(chǎn)問(wèn)題，三星不想面對(duì)由此帶來(lái)的產(chǎn)品推遲上市風(fēng)險(xiǎn)。而就在幾天之后，LG的一位高管在電話會(huì)議上開(kāi)始承認(rèn)首批搭載驍龍810的G Flex 2有一些問(wèn)題，但是目前已經(jīng)將問(wèn)題解決。隨后，驍龍810的過(guò)熱問(wèn)題開(kāi)始在社交網(wǎng)絡(luò)上流傳，話題變得越來(lái)越大。

“首批”機(jī)型

目前，高通的驍龍810處理器由臺(tái)積電代工，而后者同時(shí)也為蘋(píng)果和三星這樣的巨頭代工處理器。事實(shí)上，根據(jù)來(lái)自Patently Apple的一份最新的報(bào)告顯示，臺(tái)積電很有希望獲得所有蘋(píng)果下一代A9X（新款iPad處理器）和部分A9（新款iPhone處理器）的訂單。

臺(tái)積電使用20納米工藝制造了驍龍810，同時(shí)也用同樣的工藝為iPhone 6、iPhone 6 Plus和iPad Air 2制造芯片。因此，根據(jù)去年12月的一份消息稱，驍龍810的過(guò)熱問(wèn)題并非是來(lái)自于臺(tái)積電的制造工藝，而是出在了高通驍龍810的設(shè)計(jì)本身。雖然高通已經(jīng)花費(fèi)了一些時(shí)間修復(fù)了這個(gè)問(wèn)題，但是并沒(méi)有具體搞清楚真正的原因，同時(shí)高通也一直否認(rèn)任何關(guān)于驍龍810過(guò)熱問(wèn)題的報(bào)道。

今年3月

到了今年3月，HTC也公布了同樣使用驍龍810處理器的新旗艦One M9，而隨后再次出現(xiàn)One M9在進(jìn)行跑分測(cè)試時(shí)溫度過(guò)高的現(xiàn)象。雖然在高強(qiáng)度跑分的過(guò)程中手機(jī)本身發(fā)熱是很正常的事情，但是HTC One M9的溫度居然高達(dá)55.9攝氏度，這要比上一代M8的溫度整整高出了20度。

這再一次說(shuō)明了驍龍810的問(wèn)題，但是有跡象表明似乎通過(guò)簡(jiǎn)單的軟件更新就能解決問(wèn)題。根據(jù)來(lái)自XDA開(kāi)發(fā)者論壇一位名叫herwegan的用戶表示，通過(guò)OTA在線更新的方式就可以解決過(guò)熱問(wèn)題。另外，同樣是來(lái)自XDA的消息稱，在進(jìn)行測(cè)試固件更新后，HTC One M9的跑分溫度已經(jīng)降到了41.7攝氏度。

從目前的情況來(lái)看，HTC One M9受到驍龍810過(guò)熱問(wèn)題的影響并不大，目前考慮到該款機(jī)型尚未大規(guī)模上市，因此后續(xù)還有時(shí)間將此問(wèn)題解決。

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