高通再訴蘋果具體是什么情況

市場人士表示，如果蘋果繼續(xù)公然違反法院禁令，更大的擔憂可能是蘋果破壞與中國政府間的關系。

欲甩高通 蘋果自主研發(fā)芯片

蘋果正準備招募蜂窩通訊芯片架構師，以便進行通訊芯片自主研發(fā)，打破高通對iPhone的束縛，招募地點正是位于高通坐落的圣地亞哥。

臺灣鉅亨網(wǎng)12月13日報道，根據(jù)The Information援引消息稱，相關招聘公告顯示，蘋果有意招募通訊模組相關人才，準備開發(fā)自有通訊芯片，甚至打算放棄與英特爾合作，將其自主研發(fā)產品用于iPhone，提升產品線規(guī)劃的完整度。

事實上，早在2014年，蘋果就陸續(xù)從高通及博通積極挖角無線通訊工程師，展露自產芯片的意圖。

報道指出，雖然有此打算，由于iPhone內建通訊模組芯片較為復雜，既使招募動作已展開，推出時程仍需要較長時間，預估最快要到2021年才會明朗。因此，2020年推出的第一款5GiPhone應該還是會使用英特爾的5G芯片。

報道認為，一旦蘋果研發(fā)成功，將會對全球芯片供應商造成沖擊，尤其是高通和英特爾。

報道表示，雖然蘋果改選擇使用英特爾的芯片，但仍認為英特爾組件性能比不上高通組件。分析師測試也發(fā)現(xiàn)，與英特爾芯片相比，高通芯片下載速度快40%，上傳速度也快20%，故蘋果逐漸自主研發(fā)芯片并不讓人意外。

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