聯(lián)發(fā)科高端之路坎坷：2016年將迎來轉(zhuǎn)機(jī)

具體到聯(lián)發(fā)科2015年的表現(xiàn)，該人士總結(jié)，其在3G市場遇到展訊的強(qiáng)力挑戰(zhàn)；在4G中低端市場，由于高通的介入，聯(lián)發(fā)科不得不降價與之競爭；在4G高端市場，聯(lián)發(fā)科給MT6795起了一個洋氣的名字“Heliox10”，原打算有所作為，但當(dāng)采用這款芯片的紅米Note2標(biāo)價799元的時候，其高端夢就“碎”了。

展訊一如幾年之前的聯(lián)發(fā)科，在市場上大打價格戰(zhàn)。2015年第一季度大幅降低3G芯片價格，降幅高達(dá)40%，迅速搶占了聯(lián)發(fā)科的份額。數(shù)據(jù)顯示，2015年第一季度，展訊在3G基帶市場的份額達(dá)到29.3%，出貨量則達(dá)到6300萬顆，一舉超過聯(lián)發(fā)科的6000萬顆。這給聯(lián)發(fā)科造成極大壓力，不得不降價迎戰(zhàn)。

憑借在中低端市場的穩(wěn)扎穩(wěn)打，聯(lián)發(fā)科在2014年便將4G芯片出貨量做到了3000多萬套。在2015年年初的西班牙巴塞羅那世界移動通信展會上，聯(lián)發(fā)科又高調(diào)推出全新品牌“Helio”，并將該品牌細(xì)分為P系列和X系列，分別面向中、高端市場，但聯(lián)發(fā)科在中高端市場的進(jìn)展并不順利。

Helio x10肩負(fù)著聯(lián)發(fā)科的高端夢，在發(fā)布初期，確實對聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端起到了一定的幫助作用，HTCM9 Plus成為首款采用這顆芯片并且標(biāo)價4000元以上的手機(jī)。但在此后，同樣搭載這顆芯片的魅族MX5僅僅賣到1799元，而小米的紅米Note2更是標(biāo)價799元，直接扼殺了聯(lián)發(fā)科的高端夢。

前述從事智能手機(jī)ODM工作的人士認(rèn)為，Heliox10難以扛起聯(lián)發(fā)科的高端大旗，是因為從CPU方面來說，雖然Heliox10擁有8顆計算核心、數(shù)量夠多，但都是性能較低的A53核心，相對高通、三星采用的A57 A53組合來說并沒有優(yōu)勢；而從GPU方面來說，Heliox10采用的PowerVRG6200算得上是一顆很老舊的芯片，所以難當(dāng)高端大任。

雖然高端路線的進(jìn)展并不順利，但聯(lián)發(fā)科相關(guān)負(fù)責(zé)人回應(yīng)表示，經(jīng)過一年運(yùn)營，已有將近100款終端采用了Helio系列產(chǎn)品，這些機(jī)型在上市初期的售價大多數(shù)在2000元上下，有的甚至突破了3000元，可以說，“憑借Helio產(chǎn)品的表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科已突破2000~3000元級別的次旗艦市場，讓我們2015年在中高端市場有了顯著成長。”

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