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AMD下一代顯卡或放棄HBM顯存：價(jià)格承受不了

來源：超能網(wǎng)　|　時(shí)間：2016-01-06 20:44:21 |　閱讀：125　|　標(biāo)簽： AMD 　 |　分享到：

AMD現(xiàn)在的旗艦Fury X顯卡是去年6月份才發(fā)布的，不考慮鋪貨時(shí)間還要更晚一些，那么今年中這款顯卡發(fā)布時(shí)間也不過一年時(shí)間，遠(yuǎn)遠(yuǎn)談不上被落后，也不會(huì)這么快被取代，很有可能Fury系列顯卡在今年都是旗艦產(chǎn)品。

要說AMD完全放棄HBM顯存的旗艦顯卡也是不可能的，但這個(gè)旗艦的發(fā)布時(shí)間要比大家期待的要晚很多，或許要到今年底了，別忘了AMD今年還有雙芯的Fury X2顯卡上市，所以他們還有充足的時(shí)間留給Polaris旗艦顯卡。

此外，AMD老對(duì)手NVIDIA今年也會(huì)有Pascal架構(gòu)顯卡問世，Drive PX2使用了2顆Psacal顯卡核心，考慮到2顆核心的浮點(diǎn)性能才略微超過GTX Titan X，那意味著Drive PX2用的最多也就是GP104這種核心，不可能是GP100大核心。雖然我們基本可以確定NVIDIA的GP100核心會(huì)用上HBM 2顯存，但NVIDIA同樣不會(huì)很快發(fā)布GP100顯卡，傳聞的時(shí)間是等到2017年。

最后再提一下新一代顯卡的FinFET工藝問題，NVIDIA官方已經(jīng)明確了會(huì)使用TSMC的16nm FinFET工藝，此前傳聞的三星代工部分GPU已經(jīng)泡湯，不過AMD這次不同，他們會(huì)同時(shí)使用三星/GF、TSMC的FinFET工藝。

具體來說，AMD同時(shí)使用兩種FinFET工藝不代表他們每一個(gè)GPU核心都是兩家代工廠一起制造，這是蘋果A9處理器的模式，AMD的選擇是讓三星/GF代工下一代顯卡中的旗艦，而TSMC的16nm FinFET代工主流級(jí)別的GPU芯片，聽上去有點(diǎn)出乎意料吧。

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