CES2016前瞻：驍龍820、Tegra X1、Atom同臺競技

隨著2015年的遠去和2016年的到來，一年一度的CES國際電子消費展也即將在2016年1月6日在美國拉斯維加斯再次拉開帷幕。作為年度第一個主要消費展，CES的表現(xiàn)很大程度上預示著接下來市場的產(chǎn)品動向。這一次，機器人、自動化技術、虛擬現(xiàn)實等成了新的熱門，下面就一起看看有什么是比較值得我們期待的吧！

智能手機

雖然手機已經(jīng)是尋常事物，但依然是必不可少的消費類科技。在2016年的CES展覽上，或許三星、LG、索尼等幾家廠商的產(chǎn)品可以關注，它們通常會展示出一些前沿的設計和材料選取。

三星 Galaxy S7前瞻

大家也許還記得，在2015年的CES展上，三星為了選擇合作伙伴悄悄地展出了Galaxy S6和S6 Edge。因此當時沒有向媒體曝光也不奇怪。但基于這種情況，我們有理由相信，三星同樣會在今年的CES展覽中心的某個秘密房間里拿出下一代新機Galaxy S7和Galaxy S7 Edge。此前外媒報道稱，三星Galaxy S7或配雙像素相機傳感器，用以取代傳統(tǒng)相位對焦，同時Galaxy S7有可能搭載使用該技術的傳感器。此外，據(jù)外媒SAMMOBILE曝光的Galaxy S7概念機宣傳視頻顯示，S7在外觀設計上的改進也為大多數(shù)人稱好。

LG G Flex 3

也許LG在2016年的CES上最大的看頭是關于WebOS平臺和達到8K標準畫質(zhì)的大電視，但其曲面屏手機LG G Flex 3同樣頗受期待。目前，LG G Flex 2采用了新一代可彎曲OLED屏幕，其最大彎曲角度可達90度，比LG Flex更易變形。而據(jù)傳言稱，LG G Flex 3在前兩代手機的基礎上，還將加入如高通驍龍820、1440×2560分辨率的2K屏幕、無線充電等技術，此外后置攝像頭達2070萬像素，前置攝像頭為800萬像素。

CES并非手機產(chǎn)品的主要舞臺，畢竟2月還有MWC。

下一代處理器

高通、英偉達和英特爾

處理器看起來或許沒那么性感，不過當你想到智能手機的性能很大程度歸功于它時也許會多關注它一些。2015年的CES展覽上，英偉達、高通兩家芯片廠商分別推出了Tegra X1和驍龍810處理器。那么下個月的展覽上，兩家廠商也會展示兩款處理器的迭代產(chǎn)品。

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