挑戰(zhàn)高通，聯(lián)發(fā)科表示我們要做高端

顧大為坦承，這是聯(lián)發(fā)科獲利下滑的原因，并預(yù)測(cè)LTE晶片組仍將是主戰(zhàn)場(chǎng)，且在未來(lái)4或5年5G網(wǎng)路推出前都將戰(zhàn)況激烈。

Bernstein Research分析師Mark Li表示，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的技術(shù)精密度仍落后高通約1年，但已逐漸縮小差距，明年聯(lián)發(fā)科適應(yīng)LTE的問(wèn)題將會(huì)減輕。

Li指出，過(guò)去的紀(jì)錄顯示，一旦產(chǎn)品變得更成熟，聯(lián)發(fā)科可精進(jìn)設(shè)備將產(chǎn)品做的更小。

• 玩游戲選天璣！聯(lián)發(fā)科天璣游戲技術(shù)推動(dòng)游戲生態(tài)高速發(fā)展
• 起底高通Adreno，了解GPU地位是如何提升的？
• 安兔兔超100萬(wàn)分，高通新驍龍8還變得更“涼快”了
• 高通推出全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)
• 高通與蘋(píng)果和解并未解除自己的風(fēng)險(xiǎn)