高通的危機和救贖：手機芯片霸主地位終結(jié)

除了已經(jīng)亮相的麒麟950和馬上要發(fā)布的驍龍820之外，原本高通最大的客戶三星自主研發(fā)的處理器Exynos 8890同樣備受關(guān)注。此前消息稱，這款處理器將采用三星自主架構(gòu)貓鼬（M1），首發(fā)機型則為三星Galaxy S7。可以說，從上一代S6采用Exynos芯片就標(biāo)志著三星擺脫依賴高通的開始。

作為全球出貨量前三品牌的三星、華為已在逐步棄用高通的芯片，這樣的“打擊”對高通而言是致命的。還有另一家出貨量不小的小米手機也正在聯(lián)合另一家國產(chǎn)芯片商探尋自研之路。這些都將給高通未來的發(fā)展帶來不小的影響。押注物聯(lián)網(wǎng)自我救贖或許是意識到潛在的危機，高通正在研究如何開拓除手機芯片以外的其他業(yè)務(wù)。

高通正嘗試推出用于大型數(shù)據(jù)中心的處理器，面向谷歌、亞馬遜和Facebook等客戶銷售。這些公司自主開發(fā)服務(wù)器，并運行自己的軟件。因此，這些公司希望出現(xiàn)除英特爾以外的其他芯片廠商。在服務(wù)器芯片市場，來自這些公司的訂單比例正越來越高。

于是上月，高通展示了首款用于服務(wù)器的芯片，從而涉足目前被英特爾主導(dǎo)的服務(wù)器處理器市場。高通這一芯片包含24個處理器內(nèi)核，其應(yīng)用場景包括企業(yè)網(wǎng)絡(luò)和互聯(lián)網(wǎng)主干計算機。與此同時，還有能體現(xiàn)出高通連接優(yōu)勢的物聯(lián)網(wǎng)市場。有人把物聯(lián)網(wǎng)市場看作是繼智能手機之后下一個快速增長的領(lǐng)域。機構(gòu)預(yù)計，到2020年將有500億臺設(shè)備可以實現(xiàn)互聯(lián)，全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達到3萬億美元。

在上月剛結(jié)束的IoE Day（萬物互聯(lián)）大會上，高通再次發(fā)布了兩款新的物聯(lián)解決方案。驍龍618聯(lián)網(wǎng)攝像頭參考設(shè)計和開發(fā)平臺以及LTE調(diào)制解調(diào)器MDM9207-1和MDM9206，后者可以為物聯(lián)網(wǎng)內(nèi)日益增多的終端和系統(tǒng)提供優(yōu)化的蜂窩連接，并將用于智能儀表、安保等領(lǐng)域。

這已經(jīng)不是高通第一次在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。早些時候，高通為無人飛機市推出了“驍龍飛行平臺（Snapdragon Flight）”，它是可以大幅降低無人飛機的生產(chǎn)和設(shè)計門檻的芯片解決方案。據(jù)了解，截至目前，高通已向全球超過30個國家推出了多款物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

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