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狂砸55億:Intel大連工廠轉產存儲芯片

來源:騰訊科技 | 時間:2015-10-21 09:49:07 | 閱讀:190 |  標簽: Intel   | 分享到:

據外電報道,英特爾周二表示,該公司計劃讓位于大連的半導體制造工廠轉產存儲芯片。在未來的三至五年內,該工廠的轉產將為英特爾帶來至少35億美元的支出。英特爾稱,該公司對大連工廠的投資最高將達到55億美元。

狂砸55億:Intel大連工廠轉產存儲芯片

英特爾大連工廠的轉產,正值全球芯片產業(yè)掀起整合浪潮之時。中國當前正加速打造本地技術制造能力。

長期以來,英特爾的絕大多數營收都來自于計算機處理器和相關芯片業(yè)務。這家公司一直通過嚴格的控制制造技術,來防止競爭對手的抄襲。

英特爾大連工廠雖然創(chuàng)辦于2010年,但是在制造工藝上卻落后于其它英特爾工廠兩代以上。英特爾表示,通過對該工廠的轉產投資,它將成為領先的非易失性存儲芯片(nonvolatile memory chips)制造商。非易失性存儲芯片是指在斷電的情況下,芯片依舊能夠保存數據。

非易失性存儲芯片包括了目前被廣泛應用于智能手機、平板電腦的閃存芯片。英特爾此舉不僅表明將進軍存儲芯片市場,而且會讓存儲芯片業(yè)務擁有更大的獨立性。英特爾目前通過與美光的合資公司制造閃存芯片。該公司制造的產品,被英特爾用于硬盤和其它存儲設備當中。英特爾和美光最近開發(fā)出3D NAND閃存技術。不同于將存儲芯片放置在單面,英特爾和美光研究出了一種將它們堆疊最高32層的方法。這樣一來,單個MLC閃存芯片上可以增加最高32GB的存儲空間。英特爾表示,大連工廠預計將從2016年下半年開始生產3D NAND閃存芯片。

除去常規(guī)閃存芯片之外,英特爾和美光最近還宣布聯(lián)合開發(fā)出了3D XPoint技術,其速度是現(xiàn)有存儲卡和計算機固態(tài)驅動器所用NAND閃存技術的1000倍。

英特爾負責非易失性存儲芯片業(yè)務的副總裁羅伯·克魯克(Rob Crooke)在博客中表示,“英特爾與美光的關系依舊很好。不過英特爾希望擁有額外提供閃存芯片的渠道。”他說,“大連工廠的轉產是我們全球多元化供應戰(zhàn)略的一部分,能夠讓我們更好地服務于客戶。”

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