日月光與鴻海精密激戰(zhàn)：蘋果新訂單的魔力

日月光、鴻海精密和矽品都希望利用系統(tǒng)級封裝（SiP）為蘋果組裝芯片和其它零部件，來提升公司的利潤。Bernstein Research預(yù)計，2018年全球系統(tǒng)級封裝市場規(guī)模將達(dá)到400億美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過今年的250億美元。

日月光去年的營收達(dá)到80億美元，其中系統(tǒng)級封裝業(yè)務(wù)占據(jù)了20%。該公司首席運(yùn)營官吳田玉表示，公司利潤來自于系統(tǒng)級封裝業(yè)務(wù)的貢獻(xiàn)還將會繼續(xù)增加。

矽品目前還只是小規(guī)模開展系統(tǒng)級封裝業(yè)務(wù)，但希望能在2017年大規(guī)模推開。矽品表示，與鴻海精密的合作能夠讓公司開拓新市場并共享資源，從而確保公司利潤在長期實(shí)現(xiàn)增長。Bernstein Research分析師馬克·李認(rèn)為，考慮到鴻海精密與蘋果之間的關(guān)系，與鴻海精密合作的矽品，未來將有望獲得蘋果的系統(tǒng)級封裝訂單。Bernstein Research預(yù)計，單是蘋果一家公司今年交付的系統(tǒng)級封裝業(yè)務(wù)訂單就達(dá)到31億美元左右。到2017年，預(yù)計來自蘋果系統(tǒng)級封裝業(yè)務(wù)的訂單將達(dá)到65億美元。截至目前，蘋果方面對此未予置評。

矽品董事長林文伯拒絕對潛在的蘋果業(yè)務(wù)發(fā)表任何評論，但表示他對結(jié)盟有助于公司獲得新訂單充滿信心。

與矽品的結(jié)盟，將有助于鴻海精密在主營業(yè)務(wù)--勞動密集型裝配業(yè)務(wù)--之外進(jìn)行擴(kuò)張。矽品在10月5日致股東的公開信中表示，與鴻海精密的結(jié)盟，“旨在創(chuàng)造出新增長推動力�！�

不過日月光在致矽品股東的公開信中，對矽品于鴻海精密的交易是否符合前者股東的最佳利益提出了質(zhì)疑。根據(jù)矽品與鴻海精密的協(xié)議，鴻海精密股東將以每股鴻海精密股票置換2.34股矽品股票�；�于8月28日的收盤價，此交易意味著每股矽品股價為新臺幣36元，遠(yuǎn)低于日月光在要約收購中提供的每股新臺幣45元。矽品則對此回應(yīng)稱，該公司計劃在12月1日與鴻海精密交換股票，屆時的股價可能會有所不同。

日月光首席運(yùn)營官吳田玉還警告稱，矽品與富士康的協(xié)作將非常困難，因?yàn)閮杉夜�司有著不同的企業(yè)文化和專業(yè)技術(shù)。他說，“我們并不是反對鴻海精密與矽品的結(jié)盟，不過股東需要自己辨別此交易的價值和優(yōu)劣。”

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