Surface Pro 4的這項黑科技，日本早就開始用了

移動設備的性能和溫度，兩者似乎天生不可兼顧。不過總有廠家渴望做到“神不為者，己為之”。

為了讓自家的設備能在高性能的同時盡可能的不那么熱，各個廠家都在設備的散熱系統(tǒng)上下夠了功夫。

Surface的黑科技

今年的Surface Pro 4讓很多人直呼“黑科技”，其中有一個地方功不可沒，那就是liquid cooled（液態(tài)冷卻）技術。

其實這一黑科技在Surface系列中并非由Surface Pro 4首次搭載。早在去年的Surface Pro 3上類似的技術就已現(xiàn)身。

（Surface Pro 3主板）

一個物理學常識：物質(zhì)在氣化過程中會吸收熱量；物質(zhì)在氣態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)的液化過程中則會對外放熱。Surface Pro 3的散熱原理就來源于此。其主板上有一個銅導熱管，熱管內(nèi)部填充了液體。熱管的頂點覆蓋處理器上，在處理器運算產(chǎn)生熱量時，熱管中的液體就吸收熱量氣化，形成氣體。然后這些氣體會通過熱管到達另一端另一端的風扇區(qū)域，由于此處的溫度較低，攜帶于氣體中的熱量在此向外散發(fā)，本已氣化的物質(zhì)也于此液化并再次凝結(jié)成液體，通過熱管再次回到處理器部分。這樣的過程周而復始。

處理器在高負荷運算中產(chǎn)生的熱量就這樣被盡可能的散去。不過，Surface Pro 3這套液冷散熱系統(tǒng)還是有一定的局限，發(fā)熱集中于設備的一些特定區(qū)域，從而影響了Surface Pro 3的使用體驗。

有了Surface Pro 3的前車之鑒，Surface Pro 4的液態(tài)冷卻系統(tǒng)發(fā)生了不小的變化。熱管不再只連接處理器和風扇——主板上出現(xiàn)了一根連接處理器和支架的熱管。這樣的設計讓液冷散熱的效率大大提高，風扇也僅在處理器極高負荷時才需要開啟。更為重要的是，這樣的散熱設計讓Surface Pro 3上原本集中于某一特定區(qū)域的熱量變得均勻分布，散熱的速度和效果也提升明顯。

該技術已被島國用得飛起

這種液冷系統(tǒng)散熱表現(xiàn)優(yōu)異，于是它的應用范圍也不再局限于筆記本和Surface，開始拯救起了一個個如暖手爐般的智能手機。而最早用上這樣散熱系統(tǒng)的自然是“島國兒女多奇志”的日本手機廠商。

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