高通進軍中低端處理器市場，聯(lián)發(fā)科急了

別看現(xiàn)在智能手機市場打的這么火熱，其實背后的芯片廠商競爭之激烈并不亞于小米和魅族、華為、樂視之間的撕X大戰(zhàn)。高通和聯(lián)發(fā)科絕對是一對生死冤家，此前高通將聯(lián)發(fā)科打的滿地找牙，后來卻被聯(lián)發(fā)科在中低端市場逆襲，二者之間的恩怨絕不是一朝一夕就構建起來的。

雖然此前高通憑借驍龍410等中低端處理器，搶走部分市場，但中低端手機依然是聯(lián)發(fā)科在稱王稱霸。為了打擊對手，并消除驍龍810發(fā)熱帶來的負面影響，同時擴大影響力，高通近日發(fā)布兩款中低端處理器。作為老對手，聯(lián)發(fā)科會發(fā)慌嗎？

高通發(fā)狠 中低端芯片指向聯(lián)發(fā)科心臟

高通此次發(fā)布的兩款全新處理器分別為驍龍430和驍龍617，二者均為八核A53核心，主要面向中低端市場。性能參數(shù)不用詳述，對得起“中端”這一稱號。而殺手锏則是這兩款處理器都率先支持高通新一代快速充電技術Quick Charge 3.0，充電80%僅需35分鐘。這意味著高通將快速充電的門檻拉低到中低端機型上，不再是旗艦機型獨享。

但聯(lián)發(fā)科也有它的優(yōu)勢——自2014年開始，聯(lián)發(fā)科就發(fā)力中低端市場，完美地詮釋了“逆襲”二字。安兔兔根據(jù)其評測數(shù)據(jù)庫整理出《2014年移動處理器品牌分布圖》。其中，高通據(jù)榜首，份額為32.30%，聯(lián)發(fā)科則占據(jù)31.67%的市場份額，幾乎與高通持平。要知道，2013年高通以48.60%的份額居首，聯(lián)發(fā)科的市場份額僅為7.78%！

這其中，中低端處理器為聯(lián)發(fā)科立下汗馬功勞。在2014年Android設備單芯片排行榜上，雖然高通的801芯片一騎絕塵，但2—4名卻被聯(lián)發(fā)科霸占。2014年，聯(lián)發(fā)科處理器以跑分強橫贏得眾多手機廠商青睞，尤其是MT6595被稱為“跑分狂魔”。對于國產(chǎn)手機廠商來說，聯(lián)發(fā)科處理器很好地拉低了中低端機型的價格，并大幅增強性能，甚至重新定義了千元機市場。

如今，在中低端市場站穩(wěn)腳跟的聯(lián)發(fā)科面對高通的兩款新品，如果說不慌張是不可能的。畢竟高通無論在整體出貨量還是技術研發(fā)、營銷、與手機廠商關系等方面，還是穩(wěn)呀聯(lián)發(fā)科一頭。但并是那種畏懼如斯的慌張，只能說是一種習慣性反應。高通的高端策略決定了，與聯(lián)發(fā)科在中低端市場競爭，不是明智之舉。

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