手機廠商逆轉：高通聯(lián)發(fā)科要看廠商臉色

以往，形容一家手機廠商的強勢，往往強調其能整合上下游資源，研發(fā)高性價比手機。在這個過程中，為維持自身優(yōu)勢，爭奪有限資源，手機廠商往往和上游新品嘗試保持良好關系，因為后者掌管著前者的“命脈”。但現(xiàn)在卻來了神逆轉，手機廠商反而凌駕于芯片廠商之上，扼住后者的咽喉。

聯(lián)發(fā)科、高通遭遇不同困境，不僅要看手機廠商臉色行事，甚至自身定制下的發(fā)展戰(zhàn)略都被手機廠商打亂。手機廠商成為芯片廠商“老大”的背后，門道實在太多了。而手機廠商和芯片廠商利益沖突的背后，是整個智能手機市場競爭太過激烈的縮影。

高通：自作自受，盲目追隨

高通截至6月28日的2015財年第三財季財報顯示，營收58億美元，同比下滑14%；凈利潤12億美元，去年同期為21億美元，同比下滑47%。營收尤其是利潤的大幅下滑，讓高通不得不做出裁員4500人，并考慮將ARM芯片的設計生產(chǎn)和通信專利的研發(fā)和授權業(yè)務進行拆分的舉動。這一切，都源于驍龍810處理器過熱帶來的噩夢。

在32位處理器時代，高通可謂順風順水，其殺手锏就是自主芯片架構。最初采用Scorpion架構的MSM8250芯片、借助ARM的授權自主設計Krait架構，在A9到A15時代，高通處理器功耗和性能都表現(xiàn)不錯，也成就高通當時在處理器獨霸的態(tài)勢。但是隨著ARM處理器進入64位時代，高通的發(fā)展戰(zhàn)略也被聯(lián)發(fā)科走多核路線所“迷惑”，為保持競爭力，發(fā)布驍龍810處理器。但為了搶時間，高通省去自主架構的研發(fā)時間，直接采用ARM的公版設計，導致散熱問題層出不窮。

原本高通還一直強調驍龍810處理器沒有散熱問題，最后實在由于紙包不住火，銷量下滑嚴重，才不得不正視散熱問題。為了保持出貨量，高通不得不拉下面子，四處與手機廠商聯(lián)系。甚至與小米、一加等推出驍龍810處理器的多個優(yōu)化版本，維持其旗艦級位置。可惜，即使拜手機廠商為“老大”，卻依然沒能挽回自身頹勢。盲目的追隨，讓高通嘗到自作自受的惡果。

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