現(xiàn)在智能手機(jī)的瓶頸是什么？

網(wǎng)友提問：現(xiàn)在的瓶頸是CPU嗎？

小編跑來(lái)解答啦，但是刨墳蛋是啥。。。_(:з」∠)_臣妾不知道啊！那就先解一下前面的問題吧。

關(guān)于手機(jī)的瓶頸，不單單是一兩個(gè)方面的瓶頸了，看官老爺且聽我說。

關(guān)于手機(jī)的幾大瓶頸，不單單是CPU的事，基本上各個(gè)方面都要遇到瓶頸了。

手機(jī)應(yīng)用、使用方面

首先是手機(jī)內(nèi)的應(yīng)用碎片化問題得解決，每款手機(jī)上面都裝有形形色色的應(yīng)用，但是各個(gè)應(yīng)用卻都相互分離。而這種碎片化的用戶體驗(yàn)現(xiàn)如今用戶都已經(jīng)習(xí)慣了，感覺不出什么來(lái)，但是這個(gè)問題還是有待解決。

在使用方面，手機(jī)端打字慢，出錯(cuò)率高一直是一個(gè)待解決的問題。屏幕大則單手使用、攜帶方面受到影響。屏幕小則使用戶在觀看方面的體驗(yàn)差。而語(yǔ)音助手一直處于一個(gè)比較尷尬的位置，小娜雖好，可惜真正的作用有限。

系統(tǒng)方面的話，同質(zhì)化嚴(yán)重。不管是安卓，還是iOS，系統(tǒng)的軟件功能差異化越來(lái)越小，用戶使用的體驗(yàn)感并無(wú)差別才是一件悲哀的事情。

總結(jié)就是，手機(jī)創(chuàng)新能力不足，品牌差異化減弱，手機(jī)系統(tǒng)應(yīng)用同質(zhì)化嚴(yán)重，這也是目前手機(jī)需要突破的地方

在硬件方面

手機(jī)的主要硬件分為屏幕、處理器、電池等幾個(gè)比較關(guān)鍵的方面。

關(guān)于屏幕的瓶頸，現(xiàn)在的屏幕已經(jīng)出現(xiàn)性能過剩的現(xiàn)象了，2K的屏幕在手機(jī)上開始使用，其遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了用戶對(duì)手機(jī)的實(shí)際需求，而代表手機(jī)未來(lái)發(fā)展方向曲面屏卻一直無(wú)法真正的得到其他硬件的配合，以及自身的成本技術(shù)原因，無(wú)法真正的去發(fā)揮效果。倘若日后曲面屏成本技術(shù)突破，其他硬件柔性能夠突破，相信手機(jī)攜帶方面、耐摔方面也會(huì)出現(xiàn)重大突破，設(shè)想一下把手機(jī)當(dāng)成護(hù)腕一般纏在手上會(huì)多好。

處理器方面性能嚴(yán)重不足，大家可能感覺處理器性能已經(jīng)過剩了，其實(shí)不然現(xiàn)在處理器各個(gè)方面鼓吹的很厲害，其實(shí)手機(jī)系統(tǒng)不斷升級(jí)，處理器無(wú)法做到低功耗下能輕松應(yīng)對(duì)一切場(chǎng)合，發(fā)熱問題還在出現(xiàn)，正是因?yàn)镃PU的性能不足，制約了現(xiàn)如今的一些連拍、實(shí)時(shí)HDR、人工智能、等等眾多問題，而且CPU的制程工藝也已經(jīng)卡在瓶頸，驍龍810才20nm、小編聽說目前最低的才達(dá)到14nm而且暫時(shí)沒有突破，少說也得發(fā)展到10nm之后才能無(wú)壓力，單核性能也不高。GPU方面更需要突破，現(xiàn)在手機(jī)分辨率普遍高于PC端，而GPU的性能卻一直遲遲無(wú)法提高。

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