驍龍810發(fā)燒感人，為何旗艦手機(jī)仍然用它？

在回答這個(gè)問(wèn)題之前，我們需要先了解Krait架構(gòu)和ARM的關(guān)系，目前幾乎所有手機(jī)處理器的底層都是基于ARM指令集研發(fā)，不同的是，有的手機(jī)芯片廠商直接將ARM授權(quán)的核心指令集以及相應(yīng)的架構(gòu)拿來(lái)使用，這就是所謂的公版；Krait則是在ARM指令集基礎(chǔ)上進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)，理論上可以提供比公版更出色的性能。

此次驍龍810之所以采用ARM公版64位A57/A53架構(gòu)，主要原因還是為了盡快擁抱64位。蘋果A7處理器的登場(chǎng)加速了智能手機(jī)處理器向64位過(guò)渡的大潮，當(dāng)時(shí)的高通還沒(méi)有重視64位處理器的設(shè)計(jì)，而一款支持64位的Krait架構(gòu)處理器的研發(fā)又不是短時(shí)間可以實(shí)現(xiàn)的，所以驍龍810才會(huì)轉(zhuǎn)向ARM架構(gòu)，但是不排除高通后續(xù)會(huì)推出自己的新架構(gòu)的可能性。

雖說(shuō)是采用ARM公版64位A57/A53架構(gòu)，但是高通還是在此基礎(chǔ)上進(jìn)行了一些優(yōu)化，其采用A57和A53兩個(gè)CPU，每個(gè)CPU都有四個(gè)核心，A57負(fù)責(zé)處理大型任務(wù)，A53則負(fù)責(zé)輕量級(jí)任務(wù)來(lái)實(shí)現(xiàn)節(jié)約能耗，通過(guò)“big.LITTLE”方式來(lái)實(shí)現(xiàn)八核同開(kāi)。GPU方面依然采用自家的Adreno 430，相比前代使用的Adreno 420，性能提高了30%，但是功耗卻降低了20%。而且由于Adreno GPU的高普及性，開(kāi)發(fā)者更多的會(huì)針對(duì)Adreno進(jìn)行優(yōu)化，所以在兼容性方面，Adreno的表現(xiàn)最好。

驍龍810真的發(fā)燒嘛？

關(guān)于驍龍810的“發(fā)燒”問(wèn)題是機(jī)友們關(guān)注的熱點(diǎn)，事實(shí)上這顆處理器的發(fā)熱量也確實(shí)有些大，最為明顯的就是采用金屬外殼的HTC One M9，在運(yùn)行跑分軟件這種耗資源的應(yīng)用時(shí)，One M9的后蓋溫度輕松的突破50℃，產(chǎn)生這種現(xiàn)象的原因會(huì)是什么呢？

我覺(jué)得應(yīng)該同高通對(duì)于ARM公版64位A57/A53架構(gòu)的優(yōu)化調(diào)試經(jīng)驗(yàn)不足有關(guān)系，畢竟高通此前一直采用的是Krait架構(gòu)，Krait的設(shè)計(jì)方案是小核心+高頻率，但是ARM公版卻是四個(gè)高性能核心+四個(gè)低性能核心的組合，高通在Krait架構(gòu)上積累的經(jīng)驗(yàn)無(wú)法套用到ARM公版上來(lái)。考慮到采用Krait架構(gòu)的驍龍801/805都沒(méi)有出現(xiàn)這種現(xiàn)象，我對(duì)于高通的技術(shù)還是比較有信心的，期待后續(xù)能夠吃透ARM公版的優(yōu)化，或者直接二次開(kāi)發(fā)出自己全新的架構(gòu)。

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