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供應鏈變局:代工廠開始追著華為、小米跑

來源:互聯(lián)網(wǎng) | 時間:2015-05-24 12:07:16 | 閱讀:140 |  標簽: iPhone6 華為 小米   | 分享到:

日本手機零部件廠商開始大幅度增加外部客戶,有分析指出日本企業(yè)已經(jīng)為iPhone供應了三分之一的零部件,并且為中國廠商提供了大量高科技零部件。

摩根士丹利三菱日聯(lián)證券分析師ShojiSato表示,蘋果和中國本土品牌的兩大需求來源給村田等公司帶來了截然不同的機會。雖然蘋果采購的尖端零部件價格達到中國廠商使用的零部件的10倍,但隨著中國本土手機品牌在4G網(wǎng)絡下的逐步普及,其需求增速也在加快。

誰是第二個蘋果

從銷量到品牌,從國內到國外,華為與小米之間在手機市場的爭奪也影響著供應鏈的競爭局勢。

據(jù)臺灣媒體報道,目前小米已成為臺灣手機代工企業(yè)第二大伙伴,今年訂單約6800萬臺,蘋果仍以2.2億臺居冠,小米正以黑馬姿態(tài)拉升臺灣手機代工的出貨量。

在臺灣,除了負責組裝的代工廠富士康和英業(yè)達,小米的供應鏈伙伴中還有手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科,提供面板的友達、開發(fā)驅動IC方案的聯(lián)詠、相機鏡頭制造商大立光等。而隨著小米向海外發(fā)展,富士康也加大了海外代工廠的投資力度。4月份,富士康高管對外表示將在印度投資35億美元,設立手機等生產(chǎn)線,其主要服務的代工客戶將是小米。

從供應鏈布局上來看,目前與小米結盟的國內供應商有上百家之多,其中上市公司達到了十多家,為小米提供不同的芯片、結構件等手機零配件。越來越多的深圳零配件制造商加入到小米的供應鏈中,如玻璃加工商藍思科技和伯恩光學、觸控面板廠商歐菲光、電感供應商順絡電子,以及提供鋰電池與移動電源的欣旺達與卓翼科技等。

而華為則擁有更加龐大的供應鏈體系,在臺灣有聯(lián)發(fā)科、大立光、群創(chuàng)、閎暉等。華為P8所采用的海思處理器一直以來都由臺積電代工,P8的圖像處理器(ISP)則由華晶科(3059)打造。

而在國內市場中,華為也是各家供應鏈廠商2015年追搶的“香餑餑”,一不愿透露姓名的供應鏈廠商對《第一財經(jīng)日報》記者表示,目前公司業(yè)務中除了蘋果,華為的業(yè)務量在不斷攀升,他看好未來三年華為等國產(chǎn)手機廠商的增長。

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