三星黑科技到底有多牛？比手機(jī)更掙錢

UFS與LPDDR4

UFS（Universal Flash Storage）是一種通用存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)，固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)（JEDEC）制定這一標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，引入簡(jiǎn)化的SCSI接口協(xié)議。

不管是UFS2.0，還是UFS2.1，都以HS-G2（High speed GEAR2）作為讀寫速度強(qiáng)制標(biāo)準(zhǔn)、以HS-G3作為可選標(biāo)準(zhǔn)。理論上，HS-G3 2Lane的速率為11.6Gbps（約1.45GB/s）。

無(wú)UFS，不旗艦。這一速率相當(dāng)于eMMC5.0的3倍，因?yàn)閁FS 2.1采用全雙工模式、可同時(shí)讀寫操作，還支持指令隊(duì)列。而eMMC則是半雙工、讀寫分開，極限場(chǎng)景下能夠感知使用差距。

有意思的是，外媒在拆解Galaxy S8/S8 時(shí)發(fā)現(xiàn)，三星使用了東芝而非自家的UFS閃存。業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，三星采用特殊的供應(yīng)鏈策略，占用其他家NAND Flash從而控盤整個(gè)UFS供應(yīng)。

至于價(jià)格同樣不便宜的DRAM，三星在Galaxy S8上使用了自家LPDDR4X內(nèi)存，單片32gb（4GB）封裝、速率為3733Mbps。從2009年的MDDR到LPDDR4X，手機(jī)內(nèi)存的容量、速度已經(jīng)堪比普通PC。

三星電子為Galaxy S8搭建了完整的供應(yīng)鏈體系，涵蓋屏幕、處理器、存儲(chǔ)芯片、感光元件等部件，顯示了極強(qiáng)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)鏈整合能力。市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights預(yù)計(jì)，三星有望于今年第二季度超越Intel，成為全球最大的半導(dǎo)體廠商。

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