華為并沒有特別規(guī)定自家的手機(jī)必須用自家的處理器,相反是持比較開放的態(tài)度,在華為nova發(fā)布會(huì)之后,我們也曾詢問過華為手機(jī)產(chǎn)品線總裁何剛類似的問題,當(dāng)時(shí)何剛的解釋是華為并不會(huì)特別優(yōu)待哪一家的芯片,一切都是從不同價(jià)格選擇性價(jià)比最優(yōu)芯片的這個(gè)角度去考慮。華為目前與麒麟、高通、聯(lián)發(fā)科三家都有合作,使用不同的解決方案才能更好的匹配用戶需求。
麒麟650
其實(shí)單就體驗(yàn)來說,華為nova所采用的高通驍龍625,與華為自家的麒麟650并沒有明顯的區(qū)別。麒麟650基于16nm FinFET Plus工藝制程,采用big.LITTLE架構(gòu),內(nèi)置4大核+4小核,具體為4個(gè)2.0 GHz A53+4個(gè)1.7 GHz A53,而GPU為則Mali-T830 MP2。驍龍625采用14nm LPP工藝,同樣內(nèi)置8個(gè)核心,只不過8個(gè)核心均為2.0GHz A53,GPU則為Adreno 506。相關(guān)實(shí)測(cè)結(jié)果也證明,麒麟650的賬面性能要略輸驍龍625,在功耗控制上兩者又不相上下,發(fā)熱方面則是麒麟650表現(xiàn)出了較大的優(yōu)勢(shì)。
左:麒麟650,右:驍龍625
左:麒麟650,右:驍龍625
因此,可以說麒麟650和驍龍625都是中端市場(chǎng)上十分搶眼的存在,在選購(gòu)相關(guān)機(jī)型時(shí)也不必做過多糾結(jié)。
號(hào)稱華為最好的處理器麒麟960性能如何?能否與高通820、821一戰(zhàn)?
華為麒麟芯片這幾年的進(jìn)步是顯而易見的,已經(jīng)完全不是當(dāng)年K3V2時(shí)代那個(gè)小弟弟,從全球首款LTE Cat6標(biāo)準(zhǔn)的麒麟920、到首款16nm FinFET Plus工藝的麒麟950、到首款千元級(jí)16nm FinFET Plus工藝的麒麟650、再到全球首款采用Cortex A73的麒麟960。華為麒麟真真正正有了和國(guó)際一線芯片廠商掰手腕的本錢。
主流芯片CPU性能對(duì)比
借助于測(cè)試軟件可以更直觀的了解麒麟960的性能,在Geekbench 4.0的測(cè)試中,麒麟960的得分無論是單核還是多核,都要超過聯(lián)發(fā)科X25、三星Exynos 8890以及高通驍龍821,只是在單核性能上不及變態(tài)的蘋果A10 Fusion。GFXBench測(cè)試中,麒麟960的得分依然是僅次于蘋果A10 Fusion,完全解決了以往麒麟芯片GPU性能相對(duì)較差的問題。基帶方面整合CMDA頻段并支持Cat.12/Cat.13、新增inSE1.0安全加密芯片以及新一代i6常感知處理器。
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