十年來最大動作：AMD推Zen架構(gòu)芯片挑戰(zhàn)英特爾

上周雷諾茲在接受采訪時指出，“他們真的需要產(chǎn)品化。很顯然，我們不得不等待最終產(chǎn)品的出現(xiàn)。他們需要解決的是對現(xiàn)有架構(gòu)的不斷完善。目前還沒有足夠信息得知AMD可以戰(zhàn)勝英特爾�！�

而英特爾將于明年發(fā)布其第七代Core處理器。同時也大力研發(fā)新型Xeon Phi系列芯片，其也將在2017年上市。由于英特爾在新型制造工藝方面有自己的生產(chǎn)線，遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于AMD，因此其在處理器業(yè)務(wù)方面具有天生優(yōu)勢。但AMD依舊相當(dāng)樂觀。

克拉克指出，“我們知道我們將于英特爾競爭�！�

AMD將與芯片廠商GlobalFoundries合作生產(chǎn)該系列芯片。GlobalFoundries采用的是14納米的FinFET制造工藝，其芯片制造功效以及性能都有大幅改進(jìn)。這種FinFET制造技術(shù)使得AMD有機會與英特爾直接競爭。

克拉克同時指出，AMD成功地使得Zen處理器的核心每時鐘周期指令性能提升高達(dá)40%。這意味著3GHZ的Zen芯片處理速度要比同樣頻率的處理器芯片快1.4倍。佩珀馬斯特稱這對處理器性能的改進(jìn)是具有“里程碑式的意義”。他指出Zen架構(gòu)設(shè)計清晰，在研發(fā)中很大一部分精力用在如何有效降低功耗上。

佩珀馬斯特指出，“我們的團(tuán)隊從一開始就將提高能效作為重點。細(xì)到針對每個運算周期都要有低能耗�！�

而克拉克也表示，“從研發(fā)芯片架構(gòu)的第一天，我們就創(chuàng)建了一個能效團(tuán)隊。將每運算周期的性能提升40%，同時保持一定能耗，這需要大量的工作�！�

其具體設(shè)計改進(jìn)包括新的緩存層次結(jié)構(gòu)、分支預(yù)測改進(jìn)以及多線程。這些改進(jìn)使得AMD的芯片能夠更快獲取數(shù)據(jù)，并預(yù)測哪種數(shù)據(jù)將被使用，同時在同一時間處理多個指令。此外AMD自有技術(shù)可以讓不參與運算的芯片單元關(guān)閉能耗。

克拉克指出，“在設(shè)計過程中，我們可以通過跟蹤工具監(jiān)控芯片能耗。我們可以平衡性能發(fā)揮與能耗大小。在研發(fā)中，你可以清楚看到出現(xiàn)錯誤的為之，以及相關(guān)架構(gòu)失去平衡。我們擁有一批有效趁手的工具�！�

長期以來，能耗是困擾英特爾X86芯片架構(gòu)的突出問題。X86架構(gòu)包含可變長度指令，因此處理器很難同時處理多個指令，這導(dǎo)致處理序列相當(dāng)長，從而增加了能耗�？死�克指出，相比之下，AMD的芯片架構(gòu)可以通過分支預(yù)測技術(shù)預(yù)測將要處理的數(shù)據(jù)和指令。當(dāng)然，當(dāng)前大多數(shù)處理器芯片都可以進(jìn)行分支預(yù)測，但AMD在保持處理器高速以及高效運行方面注入了雙倍的精力。

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