英特爾CEO回應(yīng)：下一代CPU依然會請臺積電代工！

英特爾CEO Pat Gelsinger在IFS Direct 2024結(jié)束后的媒體采訪中確認(rèn)，英特爾將繼續(xù)采用臺積電的先進(jìn)工藝生產(chǎn)即將推出的Arrow Lake和Lunar Lake處理器。

目前，Meteor Lake上的四個模塊中，除了計(jì)算模塊采用英特爾4工藝外，其他三個模塊均由臺積電制造。其中，SOC和IO模塊采用臺積電6nm工藝，GPU模塊采用臺積電5nm工藝。處理器的基層由英特爾自行制造，采用英特爾16工藝。

Arrow Lake的CPU模塊將繼續(xù)由英特爾自行生產(chǎn)，采用英特爾20A工藝，而GPU模塊將采用臺積電N3工藝。此外，根據(jù)對Intel“C for Metal”編譯器代碼的查閱，Arrow Lake-S桌面處理器將采用Xe-LGP架構(gòu)，而移動平臺的Arrow Lake-H將采用Xe-LGP+架構(gòu)。

此前有傳聞稱，Xe-LGP+支持DPAS（點(diǎn)積累加收縮）指令。這一指令已經(jīng)應(yīng)用于Xe-HPG架構(gòu)的獨(dú)立顯卡上，但在核顯上被禁用。Xe-LGP+支持16或32位的FP16、BF16、IN4和INT4矩陣乘法和累加，這意味著利用XMX核心，GPU每個時鐘周期可以執(zhí)行更多的操作，可用來加速XeSS。

Lunar Lake也將在今年下半年推出。與Arrow Lake不同，Lunar Lake采用Lion Cove架構(gòu)的P-Core和Skymont架構(gòu)的E-Core。CPU模塊同樣采用英特爾20A工藝，但GPU模塊將采用臺積電N3B工藝，并且GPU將采用基于Battlemage的Xe2-LPG架構(gòu)，領(lǐng)先于Arrow Lake一代。

此外，有消息稱，英特爾未來代號為Nova Lake的處理器也將由臺積電生產(chǎn)，可能采用臺積電的2nm工藝，預(yù)計(jì)將于2026下半年發(fā)布。

英特爾官方最近公布了他們的“四年五個制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃，并分享了Intel 18A工藝之后的計(jì)劃，公布了新的工藝路線圖，新增了Intel 14A制程技術(shù)和數(shù)個專業(yè)節(jié)點(diǎn)的演化版本。從目前來看，英特爾仍然十分依賴臺積電的先進(jìn)工藝。

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