第二代Windows 10 ARM芯片驍龍850處理器已于臺(tái)北電腦展上公布,根據(jù)最新爆料,高通正在研發(fā)第三代處理器平臺(tái),驍龍1000芯片,為押注Windows 10 on ARM系統(tǒng)再添新籌碼。
據(jù)了解,驍龍1000處理器可媲美英特爾Y和U系列處理器,TDP大約為12W,遠(yuǎn)超目前最好的移動(dòng)處理器的5W TDP,事實(shí)上,之所以驍龍1000能夠良好運(yùn)行,某些情況下需要主動(dòng)冷卻裝置。芯片尺寸為20mm x 15mm,比大多數(shù)移動(dòng)芯片大得多,但仍小于Intel芯片。
而高通正在使用16GB內(nèi)存、256GB UFS 2.1存儲(chǔ)搭配測(cè)試驍龍1000芯片,表明該公司有追求高端超極本的決心。該測(cè)試平臺(tái)還具有WIFI G和驍龍855處理器以及新型電源管理芯片的軟件調(diào)制解調(diào)器。
該驍龍1000處理器測(cè)試狀態(tài)為嵌入式,驍龍1000處理器會(huì)首先搭載到華碩Primus代號(hào)設(shè)備中,其他信息目前還不明確。
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