高通驍龍710處理器正式發(fā)布！小米或率先搭載

作為當(dāng)天的核心話題，AI方面，驍龍710延續(xù)了此前的整合方案而并沒有使用獨(dú)立的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元。通過軟硬結(jié)合提供一整套AI方案，驍龍710擁有平臺層面的優(yōu)化，其中硬件方面綜合Kryo CPU、Adreno GPU、Hexagon DSP三種單元，智能靈活地執(zhí)行各種AI運(yùn)算。

驍龍710采用了三星最新的第二代10nm工藝制造，CPU方面，驍龍710和驍龍845一樣是第三代自主架構(gòu)，基于ARM公版架構(gòu)定制的Kryo 360，包括兩個2.2GHz大核心、六個1.7GHz小核心，總計八核心。

連接方面，驍龍710第一次在驍龍800旗艦之外集成了X15 LTE基帶，最高支持LTE Cat.15網(wǎng)絡(luò)制式，峰值下載速度高達(dá)800Mbps，同時支持4x4 MIMO、三載波聚合、256QAM調(diào)制，可以帶來更出色的速度和信號強(qiáng)度，以及LAA許可輔助接入，提升容量和頻譜靈活性。

ISP集成了Spectra 250，支持硬件加速的多幀合成降噪和基于結(jié)構(gòu)光的主動深度感測，視頻錄像最高支持4K超高清分辨率，而且功耗比驍龍660低了足足40％。

相較驍龍660，驍龍710最大的亮點(diǎn)在于性能提升和功耗控制，根據(jù)高通官方給出的數(shù)據(jù)，相較660，驍龍710的性能提升整體最多20％、上網(wǎng)最多25％、應(yīng)用啟動最多15，功耗降低4K播放最多40％、游戲最多40％、視頻流傳數(shù)最多20％(畢竟包括下載和播放兩部分)。

值得一提的是，小米人工智能與云平臺副總裁崔寶秋博士成為當(dāng)天上午唯一登臺演講的終端廠商代表，據(jù)了解隨著雙方合作加深，驍龍710有可能在小米的產(chǎn)品上率先落地。

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