iPhone X二代曝光！新科技再拓新天地

據(jù)悉，Intel發(fā)布的是XMM 7560基帶，其整體實(shí)力跟高通的X20基本保持一致，都支持4x4 MIMO天線技術(shù)，LTE傳輸速度會(huì)有明顯提升，相比當(dāng)前iPhone使用的基帶芯片。

業(yè)內(nèi)分析人士郭明池表示，明年的iPhone將會(huì)使用Intel的XMM 7560（現(xiàn)在是XMM 7480），而他還強(qiáng)調(diào)，新一代iPhone還要支持雙卡雙待，只使用一套芯片就可同時(shí)使用兩張SIM卡。

郭明池還表示，iPhone明年將有三款新品推出，其中一款必定會(huì)支持雙卡雙待，從產(chǎn)品定位來看，可能是iPhone X升級(jí)版，還將支持LTE+LTE網(wǎng)絡(luò)連接，如若真是如此，iPhone的市場(chǎng)又將擴(kuò)大。

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