蘋果iPhone7s/7s Plus基帶芯片首曝：三星獨吞大單

2月24日消息，根據(jù)此前報道，蘋果iPhone7/iPhone7 Plus的A10處理器大單已經(jīng)交給臺積電，而基帶芯片將使用高通的MDM9×45 LTE，同樣由臺積電采用20nm HKMG工藝打造。

高通MDM9×45全�；鶐Э梢灾С諰TE Cat.10網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，理論最大下行速率450Mbps，上行速率100Mbps。雖然單純從速率上來看還是要弱于驍龍820里集成的X12 LTE基帶，后者理論上行和下行速率可達(dá)600和150Mbps，但運營商目前在布局的仍然只是LTA Cat.9（比如中國移動的4G+），并沒有太多實質(zhì)性的用處。

不過再接下來的iPhone7s和iPhone7s Plus呢？就在今天，臺媒The Motley Fool爆料稱，iPhone7之后的這兩款新機將采用高通的X16基帶，這也與此前X16 LTE基帶將在今年下半年投入商用的傳聞相符。

X16基帶是高通首個千兆級別的LTE基帶芯片，下載速率可達(dá)1Gbps，十分驚人。上傳方面也能支持雙20MHz載波聚合，64-QAM，最大速率150Mbps。另外，它也支持全網(wǎng)通、LTE雙卡、LTE廣播以及VoLTE。

目前這一基帶使用的是三星14nm FinFET工藝制程，尚不不清楚高通是否也會將該基帶芯片訂單分給臺積電。畢竟此前高通基帶的代工廠都是臺積電，如今卻只能寄希望從三星碗里分一杯羹，現(xiàn)有蘋果A10時代臺積電處理器、基帶全部包攬的局面將被終結(jié)。

消息也提到，iPhone7s/7s Plus的A11處理器將采用最新的10nm工藝制程，就現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)鏈來看，臺積電目前在10nm工藝節(jié)點上進展比較順利，初期的市場占有率比較高，拿到A11全部訂單的可能性極大。但三星方面目前也在快速推進中，這樣才能滿足接下來高通驍龍830（MSM8998）等同樣采用10nm工藝芯片的產(chǎn)能需求，并爭取下蘋果A11的大單。

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