聯(lián)發(fā)科高端夢(mèng)遭小米粉碎，10nm制程處理器逆襲高通？

前幾天有報(bào)道稱聯(lián)發(fā)科高端夢(mèng)被小米粉碎，把旗艦產(chǎn)品MT6795（Helio X10）當(dāng)?shù)財(cái)傌涃u(mài)給小米，含著淚數(shù)錢(qián)。雖然后來(lái)聯(lián)發(fā)科辟謠說(shuō)被過(guò)度解讀，但平心而論聯(lián)發(fā)科的MT6795處理器確實(shí)達(dá)不到旗艦水平，8核A53核心、28nm工藝、沒(méi)有全網(wǎng)通這些都比不過(guò)高通的旗艦處理器，驍龍810雖然發(fā)熱，但規(guī)格遠(yuǎn)遠(yuǎn)比聯(lián)發(fā)科旗艦產(chǎn)品高得多，即便是聯(lián)發(fā)科的10核Helixo X20也做不到高端，因?yàn)樗�也有硬傷，工藝落伍了�?

2015年聯(lián)發(fā)科的日子也不好過(guò)，全年?duì)I收沒(méi)增長(zhǎng)，而盈利水平大降，痛定思痛的聯(lián)發(fā)科2016年還得拼高端，為此聯(lián)發(fā)科將加強(qiáng)新技術(shù)研發(fā)，甚至不惜改變產(chǎn)品路線圖，今年上半年會(huì)量產(chǎn)10核的Helio X20處理器（MT6797），不過(guò)它還是20nm工藝，所以聯(lián)發(fā)科還公準(zhǔn)備推出Helio X30處理器，也是10核架構(gòu)，但制程工藝升級(jí)到16nm FinFET，而且小核心很有可能使用ARM最新發(fā)布的Cortex-A35架構(gòu)。

但是計(jì)劃趕不上變化，現(xiàn)在智能手機(jī)市場(chǎng)不景氣，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在新工藝上已經(jīng)落后高通，后者的驍龍820已經(jīng)使用三星第二代14nm LPP工藝量產(chǎn)了，繼續(xù)再推Helio X30 10核處理器還是會(huì)落后，所以聯(lián)發(fā)科叫停Helio X30處理器，直接跳過(guò)16nm工藝，殺奔10nm工藝，最快今年底給客戶出樣，這樣可以在10nm工藝節(jié)點(diǎn)彎道超車(chē)高通。

對(duì)于這種傳聞，聯(lián)發(fā)科昨天也作出回應(yīng)，不是公司內(nèi)部產(chǎn)品代號(hào)本來(lái)就有各種調(diào)整，今年一定會(huì)有一到兩顆16nm和10nm工藝產(chǎn)品，至于接棒Helio X20的Helio X30處理器到底使用16nm還是10nm，聯(lián)發(fā)科表示現(xiàn)在不便說(shuō)明。

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