前幾天有報道稱聯(lián)發(fā)科高端夢被小米粉碎，把旗艦產品MT6795（Helio X10）當?shù)財傌涃u給小米，含著淚數(shù)錢。雖然后來聯(lián)發(fā)科辟謠說被過度解讀，但平心而論聯(lián)發(fā)科的MT6795處理器確實達不到旗艦水平，8核A53核心、28nm工藝、沒有全網通這些都比不過高通的旗艦處理器，驍龍810雖然發(fā)熱，但規(guī)格遠遠比聯(lián)發(fā)科旗艦產品高得多，即便是聯(lián)發(fā)科的10核Helixo X20也做不到高端，因為它也有硬傷，工藝落伍了。
2015年聯(lián)發(fā)科的日子也不好過，全年營收沒增長，而盈利水平大降，痛定思痛的聯(lián)發(fā)科2016年還得拼高端，為此聯(lián)發(fā)科將加強新技術研發(fā)，甚至不惜改變產品路線圖，今年上半年會量產10核的Helio X20處理器（MT6797），不過它還是20nm工藝，所以聯(lián)發(fā)科還公準備推出Helio X30處理器，也是10核架構，但制程工藝升級到16nm FinFET，而且小核心很有可能使用ARM最新發(fā)布的Cortex-A35架構。
但是計劃趕不上變化，現(xiàn)在智能手機市場不景氣，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在新工藝上已經落后高通，后者的驍龍820已經使用三星第二代14nm LPP工藝量產了，繼續(xù)再推Helio X30 10核處理器還是會落后，所以聯(lián)發(fā)科叫停Helio X30處理器，直接跳過16nm工藝，殺奔10nm工藝，最快今年底給客戶出樣，這樣可以在10nm工藝節(jié)點彎道超車高通。
對于這種傳聞，聯(lián)發(fā)科昨天也作出回應，不是公司內部產品代號本來就有各種調整，今年一定會有一到兩顆16nm和10nm工藝產品，至于接棒Helio X20的Helio X30處理器到底使用16nm還是10nm，聯(lián)發(fā)科表示現(xiàn)在不便說明。
