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三星S7渲染圖曝光:機(jī)身怎么這么厚

來源:IT之家 | 時(shí)間:2016-01-04 14:03:31 | 閱讀:131 |  標(biāo)簽: 三星S7 三星   | 分享到:

新年伊始,各大手機(jī)廠商又開始有了新的動(dòng)作。說道手機(jī)產(chǎn)品,三星S7則是目前備受關(guān)注的產(chǎn)品之一。雖然經(jīng)過了多次曝光,這款手機(jī)仍然沒有露出過“真容”。

三星S7渲染圖曝光:機(jī)身怎么這么厚

今天下午,微博網(wǎng)友@i冰宇宙放出了一張三星S7的渲染圖,并稱這張渲染圖是見過三星S7真機(jī)的人所繪。從渲染圖來看,這款三星S7給人的第一印象是變得更厚了,但是根據(jù)之前的消息顯示,三星S7的機(jī)身厚度與S6一致,均為6.9mm。至于外觀方面,三星S7似乎并沒有太大變化。

值得注意的是,在這張渲染圖中,三星S7似乎采用了USB-Type-C接口,這一點(diǎn)與之前傳聞?dòng)兴煌。此前有消息稱三星S7放棄了USB-Type-C接口。

目前關(guān)于三星S7的部分配置基本可以確定,比如該機(jī)將搭載5.2英寸2K顯示屏,4GB RAM,32GB/64GB ROM,將有驍龍820和Exynos 8890兩個(gè)處理器版本……

至于發(fā)布時(shí)間,有消息稱三星S7將會(huì)在MWC2016大會(huì)上和我們見面。

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