由于Skylake處理器的PCB變薄了1/3，前兩周爆出的散熱器可能損壞Skylake處理器的消息讓不少玩家擔心，事實上已經有掰彎的杯具發(fā)生了。對這個問題，散熱器廠商也有不同的應對方案，極少數(shù)的廠商愿意給用戶更換扣具，大部分堅持自家的散熱器沒問題�，F(xiàn)在Intel也對這個問題表態(tài)了，表示LGA1151處理器的散熱設計規(guī)范并沒有改變，文檔也公布給廠商了，他們不評價第三方散熱器廠商的設計。
導致Skylake處理器可能受損的原因在于Skylake處理器的PCB變薄了，從Haswell處理器的1.17毫米變成了0.78毫米，差不多減少了1/3，理論上會導致Skylake處理器的承壓能力下降，一旦外部壓力過大，就有可能導致CPU受損。
此外，之前有散熱器廠商在公告中提到Intel并沒有公布Skylake處理器的散熱設計規(guī)范文檔，所以很多散熱器都是按照之前LGA1150插槽處理器設計的，這些表態(tài)又把矛盾點引向了Intel公司。
對于這些質疑，Intel怎么著也得出面說句話了，不然鍋都要他們自己背了。Intel在官方聲明中指出第六代智能處理器的設計規(guī)范及指導與前代處理器相比并沒有改變，而且已經公布給合作伙伴及第三方散熱器廠商。Intel表示他們不會評價第三方散熱器廠商的設計或者他們對推薦設計規(guī)范的忠誠度（意指Intel不會管第三方廠商是否真的遵守了他們的設計規(guī)范）。對于特定散熱產品的疑問，Intel會尊重制造商。
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