iPhone6s芯片門是什么?

在 iPhone 6s/6s Plus 上市之后，有細心的人士發(fā)現(xiàn)，市售的這兩款手機其實按照內(nèi)部 A9 芯片的生產(chǎn)商，被分為兩個大類：三星版和臺積電版。而配備三星生產(chǎn)的 A9 芯片的新款 iPhone 的續(xù)航時間可能比臺積電芯片的新款 iPhone 少 20%。這就是 iPhone6s 芯片門的由來。

昨天，美國科技博客 appleinsider 刊文稱臺積電可能完全控制(full control)iPhone7 芯片 A10 的生產(chǎn)。如果說 Appleinsider 的文章標題中的「full control」有些不太好理解的話，獨家制造商(exclusive manufacturer)就直截了當些。

HSBC 的報告提到了兩個原因：1.蘋果是臺積電「整合型扇出型封裝」(integratedfan-out，InFO)技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)后的首家客戶。InFO 技術(shù)允許芯片彼此間堆疊，并直接安裝到電路板上、而非首先被安裝到襯底上，因而可以減少設(shè)備的厚度和重量。傳言稱，蘋果明年將發(fā)布 iphone7，而且傾向于做得更薄。2.近年來蘋果有意在疏遠三星，三星作為全球領(lǐng)先的智能手機廠商，直接對蘋果構(gòu)成了威脅。

當然，這些都是預測性的報道，蘋果、臺積電、三星也并沒有對此有過回應(yīng)。芯片完全由臺積電代工，會是真的嗎?

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