配8GB RAM智能手機(jī)快來了！驍龍830推動

據(jù)外媒Geeky Gadgets報(bào)道，智能手機(jī)配置的運(yùn)行內(nèi)存容量每年都在增長，不久后智能手機(jī)將可能配置8GB運(yùn)行內(nèi)存。有消息稱計(jì)劃于2017年發(fā)布的高通驍龍830芯片將支持8GB運(yùn)行內(nèi)存。

Geeky Gadgets表示，驍龍830芯片代號為MSM8998，有傳言稱它將采用10納米工藝制造。驍龍820芯片采用14納米工藝制造，將于明年發(fā)布。Geeky Gadgets預(yù)計(jì)驍龍820芯片將被應(yīng)用在三星Galaxy S7智能手機(jī)中。

高通最近公布了驍龍820芯片，它將被應(yīng)用在計(jì)劃于明年發(fā)布的多款旗艦智能手機(jī)上。驍龍820支持6GB運(yùn)行內(nèi)存。對于智能手機(jī)來說，8GB可謂是海量的運(yùn)行內(nèi)存。有業(yè)內(nèi)人士對手機(jī)是否需要如此多運(yùn)行內(nèi)存持懷疑態(tài)度。

不過，在此前三星曾推出了業(yè)界首款12Gb LPDDR4移動存儲芯片，按照計(jì)算8Gb=1GB，12Gb就相當(dāng)于1.5GB。據(jù)稱，使用兩個(gè)或四個(gè)單封裝的12Gb LPDDR4便可組成 3GB/6GB 移動存儲芯片，而其生產(chǎn)力要比8Gb LPDDR4高出50%。當(dāng)然，由于距離驍龍830的推出還有超過一年的時(shí)間，像三星這樣的內(nèi)存廠商有足夠的時(shí)間進(jìn)行8GB內(nèi)存的研發(fā)。

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