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驍龍820助力：LG G5全金屬機(jī)身將來(lái)襲

來(lái)源：TechWeb　|　時(shí)間：2015-11-18 15:11:09 |　閱讀：200　|　標(biāo)簽： LG 　 |　分享到：

據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，LG將在明年第一季度推出新旗艦手機(jī)G5，其會(huì)采用全金屬一體式機(jī)身，具體亮相時(shí)間可能是在MWC期間。

與前代產(chǎn)品不同，此次LG G5選用了金屬材質(zhì)機(jī)身，將與三星、蘋果等同級(jí)別產(chǎn)品展開競(jìng)爭(zhēng)。其實(shí)從LG V10開始，該公司就在進(jìn)行新嘗試，加入了不銹鋼邊框設(shè)計(jì)和熱塑性有機(jī)硅材料。此外，LG G5可能會(huì)成為高通驍龍820處理器的首發(fā)機(jī)型。

另有消息稱，LG在G5之前還會(huì)推出一款高端機(jī)型LG K7，該機(jī)或?qū)⑼瑯硬捎媒饘俨馁|(zhì)機(jī)身，配備5.5英寸2K顯示屏，內(nèi)置4GB運(yùn)行內(nèi)存，支持指紋識(shí)別功能。

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