小米拒交專利費：小米5將搭載聯(lián)發(fā)科Helio X20？

11月12日消息，近段時間有報道稱，由于小米聯(lián)想兩家廠商拒交專利費，導致高通凈利大降44%。針對該報道，聯(lián)發(fā)科技全球智能手機總經(jīng)理、COO朱尚祖為小米聯(lián)想喊冤稱，“根據(jù)業(yè)界說法，高通遇到了困難，新聞說小米跟聯(lián)想拒交專利費，我覺得他們蠻冤枉的。”

與此同時，采訪朱尚祖的搜狐科技爆料稱，他們從內(nèi)部人士了解到，目前小米和高通的專利談判，沒有取得實質(zhì)性進展，而即將發(fā)布的小米5可能由聯(lián)發(fā)科技提供芯片支持。

雖然上述消息并未得到小米官方確認，但也不失為一種可能。之前的消息都是說小米5將搶驍龍820的首發(fā)，但如果小米與高通沒談成的話，小米5很可能會選擇聯(lián)發(fā)科Helio X20十核處理器。

不過按照以往的做法，小米5應該不會放棄驍龍820，當然Helio X20也會出現(xiàn)在小米今后的手機之中。

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