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臺積電或拿到蘋果 A10 芯片全部訂單

來源:Feng | 時間:2015-11-07 13:35:55 | 閱讀:81 |  標(biāo)簽: A10處理器 臺積電 蘋果   | 分享到:

每年 iPhone 的 Soc 芯片都是業(yè)界關(guān)注的重點(diǎn),誰會拿到蘋果的訂單對于該公司一年的走向來說也相當(dāng)關(guān)鍵,那么在 A9 塵埃落定之后,下一代 iPhone 的 A10 芯片又會由誰獲得?

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蘋果在 A9 芯片上采用了三星和臺積電兩家廠商進(jìn)行供應(yīng)的做法,不過據(jù)一份最新的報道指出,蘋果 A10 的訂單很可能只交給一家供應(yīng)商,目前看來臺積電又走在了前頭。
  據(jù)臺灣媒體《工商時報》報道,蘋果之所以決定選擇臺積電,是因?yàn)榭粗辛似湎冗M(jìn)的封裝技術(shù),這是三星在芯片打造上所不能提供的。報道尤其提到了臺積電綜合的扇出型晶圓級封裝技術(shù),又或者叫 InFO WLP,它已經(jīng)成為臺積電爭取蘋果訂單合同的關(guān)鍵因素。(注:InFO WLP 是一項 3D IC 技術(shù),它可以爭取讓更高級別的組件集成在一個封裝上)

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對于消費(fèi)者來說,InFO WLP 意味著更優(yōu)秀的能耗和更佳的性能,并能夠?yàn)樘O果提供更低的技術(shù)入口。而憑借這項工藝,下一代的 iPhone 可以在性能和射頻上有所改進(jìn),還能夠讓內(nèi)部的熱量能夠有更優(yōu)秀的把控。
  如果蘋果真的最終決定選擇一家 Soc 供應(yīng)商的做法,或許可以避免今年三星和臺積電芯片門的尷尬。

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