三星S7：驍龍820支持Cat12基帶，鎂合金機身

據(jù)外媒報道，三星下一款旗艦手機Galaxy S7離我們已經(jīng)越來越近了。據(jù)國外媒體的報道，三星明年仍計劃在Galaxy S7上使用下一代的驍龍820處理器，該哦處理器一大亮點是支持Cat 12網(wǎng)絡基帶。

報道稱，三星在解決發(fā)熱熱問題后，新旗艦Galaxy S7將使用高通2016年的旗艦處理器驍龍820，同時該處理也將支持最新的Cat.12網(wǎng)絡。

三星在旗艦機型上一般都會使用雙處理器版本，因此可以推測三星自家處理器Exynos 8890也將搭載支持Cat. 12網(wǎng)絡的基帶。而除了驍龍820和Exynos 8890之外，有傳言稱Galaxy S7還將配備來自ESS Technology的32位立體聲DA轉(zhuǎn)換器。

攝像頭方面則會選用1600萬或者2000萬像素ISOCELL傳感器，或者使用一塊1200萬像素但更大面積的傳感器。而在外觀方面，Galaxy S7則將使用鎂合金機身。

此外，韓國媒體還稱，有一位不愿透露姓名的三星內(nèi)部人士表示Galaxy S7將會在明年二月登場，而之前的報道中Galaxy S7的發(fā)布日期為明年一月。

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