高通CEO：搭載驍龍820處理器設(shè)備最早2016年4月上市

11月6日消息，據(jù)外媒最新報道，根據(jù)高通CEO Steve Mollenkopf的說法，搭載驍龍820處理器的設(shè)備最早或于2016年4月份上市。

在近日的一次電話會議上，高通CEO  Steve Mollenkopf稱，“搭載新處理器的高端設(shè)備將于公司2016下半財年開始對收入做出貢獻”，這也就意味著搭載新處理器的智能手機和平板電腦將于明年4月份開始大量出貨。

這次會議并沒有提到哪些設(shè)備將搭載驍龍820處理器，但據(jù)報道已經(jīng)有超過60款設(shè)備采用該處理器，我們最早或?qū)⒂诿髂甓�月底的全球移動大會（Mobile World Congress）上見到搭載驍龍820的手機，有傳聞稱小米5將是該處理器的首發(fā)機型，我們拭目以待。

驍龍820將帶來更好的應(yīng)用處理和圖形處理能力，這是一顆四核64位處理器，高通稱采用的是三星的14nm LPP工藝，基于高通的Kryo架構(gòu)打造，輔以Adreno 530 GPU，號稱要比Adreno 430性能高出40%。

另外，驍龍820集成的新基帶將為設(shè)備帶來更快的WiFi和移動數(shù)據(jù)速度，高通稱最高下載速度可達600Mbps，上行速度達150Mbps。

同時驍龍820還具有一些人工智能功能，能夠根據(jù)用戶的使用習(xí)慣來調(diào)整設(shè)備的一些功能設(shè)置。

據(jù)之前的報道，驍龍820將于下周正式發(fā)布，這將是一款高通重振市場的作品，驍龍810由于發(fā)熱嚴重的問題被外界認為是一款失敗的處理器，三星S6等機型就曾放棄了該處理器的使用。

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