高通驍龍820處理器：11月10日紐約發(fā)布

11月4日消息，高通旗新一代旗艦處理器驍龍820可謂萬(wàn)眾矚目，現(xiàn)在終于流出了關(guān)于該處理器發(fā)布時(shí)間的消息。

據(jù)微博網(wǎng)友@鄭峻（新浪科技駐美記者）透露稱，高通將于下周二在美國(guó)紐約舉行一個(gè)發(fā)布會(huì)，屆時(shí)“很多廠商翹首以待的新一代旗艦終于可以發(fā)布了”，不用多說(shuō)，這里的“新一代旗艦”指的自然是驍龍820處理器。

根據(jù)之前的報(bào)道，驍龍820會(huì)在今年年底至明年年初進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段，因此這個(gè)時(shí)間舉行發(fā)布會(huì)還是比較可信的。

據(jù)悉，驍龍820將使用三星的14nm FinFET制程工藝，以此來(lái)實(shí)現(xiàn)功耗發(fā)熱和性能之間的平衡，但同時(shí)還有傳聞稱可能還會(huì)推出另一個(gè)采用10nm FinFET制程的版本。另外，驍龍820還將搭載性能更強(qiáng)的Adreno 530 GPU以及一顆全新的DSP。

此前曝光的驍龍820跑分測(cè)試顯示，其單核測(cè)試最高得分為2032，多核測(cè)試得分為5910，單核測(cè)試超過(guò)了三星Exynos 7420，多核測(cè)試得分超過(guò)了蘋(píng)果A9，性能十分強(qiáng)勁。

顯然，驍龍820也有實(shí)力不可小覷的對(duì)手，包括華為麒麟950處理器、聯(lián)發(fā)科Helio X20和三星Exynos 8890，處理器市場(chǎng)好戲即將上演，另外，誰(shuí)將是驍龍820處理器的首個(gè)吃螃蟹者呢？

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