高通驍龍820性能飆升：發(fā)熱怎么樣？

關(guān)于高通驍龍810的發(fā)熱問題，可以說是2015年移動市場的最熱門話題之一。而根據(jù)韓國媒體BusinessKorea的最新消息暗示，高通的下一代旗艦驍龍820似乎依然存在類似的問題。雖然目前為止驍龍820還沒有正式開始應(yīng)用，但是在這一階段出現(xiàn)這樣的消息似乎顯得很奇怪。

而根據(jù)匿名人士的消息稱，由于三星打算在Galaxy S7上重新使用驍龍?zhí)幚砥�，因此三星目前也在努力的讓驍�?20更穩(wěn)定一些，幫助高通找到解決的辦法。據(jù)悉，三星希望為驍龍820的微處理器控制程序推出一款專門的補丁，來幫助芯片控制散熱量，或者還將考慮使用輻射管散熱的方式。

首先，微處理器控制程序負責(zé)芯片的核心及熱量管理，包括控制和主頻速度。開發(fā)者應(yīng)該針對產(chǎn)品就行優(yōu)化，同時達到性能和散熱量的平衡。而三星似乎就打算在微處理器控制程序上做做文章。

另外，使用輻射管散熱的方式也是一種方法。從驍龍801開始使用的銅管散熱就已經(jīng)很有成效地解決了發(fā)熱問題，因此如果能夠?qū)⒅悄苁謾C的溫度降下來，也是非常不錯的方法。

目前還不知道這說法是否準(zhǔn)確，但是相信憑借高通的實力，應(yīng)該不會讓驍龍820再次重蹈覆轍。目前，三星已經(jīng)決定在Galaxy S7上使用驍龍820，如果用驍龍810發(fā)熱來判斷驍龍820也會過熱的話，是一種并不太負責(zé)的說法。

事實上，如果專業(yè)人士和消費者想要更小體積的移動處理器，那么就不得不面對發(fā)熱量大的問題。由于驍龍820無論在CPU、DSP和GPU性能上，較驍龍810來說都有大幅增長，因此未來高端處理器發(fā)熱量變大應(yīng)該會是一種非常普遍的現(xiàn)象，并不算是嚴重的問題。

設(shè)備發(fā)熱會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到影響，而這個因素也是廠商們在設(shè)計產(chǎn)品時必須要考慮的因素。而至于驍龍820是否依然過熱，還得等到真正的產(chǎn)品拿到手中才能揭曉答案。

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