Intel公開(kāi)3D XPoint閃存硬盤(pán)：NVMe硬盤(pán)不堪一擊

前不久Intel決定投資55億美元將國(guó)內(nèi)的大連封裝廠改造為閃存廠，明年建成之后將生產(chǎn)最先進(jìn)的3D XPoint閃存，這是Intel、美光聯(lián)合開(kāi)發(fā)的革命性存儲(chǔ)技術(shù)，其性能、耐用性是普通NAND閃存的1000倍，存儲(chǔ)密度則是DRAM的10倍。在日前的Oracle開(kāi)放大會(huì)上，Intel又聯(lián)手Oracle展示了3D XPoint閃存硬盤(pán)的性能，速度達(dá)到了高性能NVMe硬盤(pán)的7倍，延遲只有后者的1/8不到。

Intel CEO科贊奇也出席了前不久舉辦的Oracle開(kāi)放大會(huì)，除了介紹3D XPoint閃存的優(yōu)勢(shì)之外，現(xiàn)場(chǎng)也演示了3D XPoint原型硬盤(pán)Optane的性能。從ThePlatform網(wǎng)站的報(bào)道來(lái)看，演示平臺(tái)像是Oracle的X5-2 1U服務(wù)器，搭載了雙路至強(qiáng)E5 v3處理器，系統(tǒng)是Oracl的紅帽企業(yè)級(jí)Linux，運(yùn)行的是Oracl測(cè)試軟件。

▲演示平臺(tái)用的是Oracle服務(wù)器

對(duì)比的SSD是Intel的企業(yè)級(jí)P3700 NAND硬盤(pán)，支持NVMe標(biāo)準(zhǔn)，下面來(lái)看下測(cè)試結(jié)果，只不過(guò)這次對(duì)比跟之前不同，只有IOPS和延遲性能，沒(méi)有讀寫(xiě)速度結(jié)果，畢竟服務(wù)器級(jí)別應(yīng)用對(duì)IOPS和延遲更敏感。

P3700硬盤(pán)的IOPS和延遲測(cè)試結(jié)果分別是15900、58毫秒，3DX Point硬盤(pán)IOPS是70300，延遲低至9毫秒，性能分別是NVMe硬盤(pán)的4.42倍、6.44倍。

第二次用了Oracle的軟件，3D XPoint硬盤(pán)的IOPS、延遲性能與NVMe硬盤(pán)的差距拉的更大了，分別是P3700硬盤(pán)的7.13倍、8.11倍，這個(gè)結(jié)果跟Intel之前測(cè)試出來(lái)的差不多，性能提升個(gè)4-6倍沒(méi)壓力。

▲3D XPoint還會(huì)有DIMM插槽類(lèi)型的

別忘了，Intel的3D XPoint閃存不僅可以作為普通的SSD硬盤(pán)來(lái)用，它實(shí)際上還混合了內(nèi)存、閃存的一些特性，Intel還會(huì)推出DIMM內(nèi)存模組規(guī)格的3D XPoint存儲(chǔ)產(chǎn)品，這種產(chǎn)品實(shí)際上并不能取代DDR內(nèi)存，不過(guò)它的性能介于SSD與DDR內(nèi)存之間，可以二者的緩存使用，性能比SSD快得多，成本比DRAM低得多，但容量比DRAM大得多，Intel現(xiàn)場(chǎng)演示的DDR/Optane混合容量就達(dá)到了6TB之多，潛力無(wú)限。

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